一、底部填充胶说明：
Hanstars汉思HS-601UF系列底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
详细信息：
型号：HS-601UF品牌：Hanstars汉思粘合材料类型：电子元件,橡胶类有效物质≥：97（％）剪切强度：26（MPa）规格尺寸：100（mm）保质期：6（个月）执行标准：ROHSCAS：Reach
二、底部填充胶特点：
1.单组环氧胶；
2.流动速度快；
3.与基板附着力良好；
4.可维修。
三、底部填充胶属性：
产品型号：HS-601UF
粘度 ：2500-3500 mPa.s
Tg ：67℃
热膨胀系数：60-200 ppm/℃
固化条件 ：3min@150℃
储存温度 ：2-8℃
四：底部填充胶应用：
可返修、快速固化、无空洞、快速流动，具有良好的粘接强度和可靠性。适合回流焊工艺。
五、底部填充胶应用图片：
公司名称︰ 东莞海思电子有限公司
公司地址︰ 广东省东莞市长安镇上沙管理区明和商务二层W2-2
公司电话︰ 0769-81601800
公司传真︰ 0769-89026698
联系人︰ 姚先生
联系电话︰ 18819110402
QQ:2629316790 QQ:1554966933
邮政编码︰ 523867
公司网址:
在线问
