茂名滚镀锡|滚镀锡|百镀通五金电镀实业

4.7 粒焊 (Granular solder joints)    

原因                                 对策

1. Reflow  温度太低        较高的Reflow 温度(≧215℃)

2. Reflow  时间太短        较长的Reflow 时间(＞183℃以上至少10秒

3. 锡膏污染                新的新鲜锡膏

4. PCB 或零件污染

4.8 零件微裂(Cracks in components)（龟裂）

原因                                 对策

1. 热冲击(Thermal Shock)       自然冷却，较小和较薄的零件

2. PCB板翘产生的应力         避免PCB弯折，敏感零件的方    

零件置放产生的应力         向性，降低置放压力

3. PCB Lay-out设计不当        个别的焊垫，零件长轴与折板方向平行

4. 锡膏量                     增加锡膏量，适当的锡垫

碱性镀锡的优点是：成分简单，镀液分散能力好，镀层细致，孔隙少，钎焊性能好。缺点是：操作温度高，能耗大，电流使用范围窄，电流效率低，不能获得光亮镀层，镀层硬镀小，阳极行为影响大。

　　碱性镀锡因所用络合剂不同又分为锡酸盐镀锡和焦磷酸盐镀锡两种。

　　锡酸盐镀锡成分简单，主盐采用锡酸钠，也有使用锡酸钾的。后者的溶解度较大，可以使用较大的电流密度，生产效***，但成本较高。络合剂采用氢氧化钠(或氢氧化钾)。这种工艺所获得的镀层是洁白不光亮的。市场上慢慢地被酸性光亮镀锡所取代。焦磷酸盐镀锡因成本高使用上受到限制。但它的PH值呈弱碱性，适合在铝合金件和锌合金件上电镀。

关于铜排刷镀锡技术注意事项：

 3.1如果锡层变黑，原因有三：a铜面太脏 镀层太薄；b刷镀锡后，水洗不干净；c刷笔内脱脂棉太旧变硬或太薄需要更新；  

3.2每件完成后晾干，zui好吹干，不要用脏布擦。

3.3本工艺中性，适用于任意长铜排镀锡。若需要其他刷镀锡、银等加工工艺，请联系我们，我司有1~5号刷镀锡溶液及其他数十种刷镀液可供选用。