CMI760通过孔铜(ETP)测试原理与面铜(SRP-4)测试原理采用微电阻和电涡流方式用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和***的统计功能。
孔铜(ETP)测试原理
通过涡流的原理来测量的,ETP探头上有一根探针,探针是由两个线圈组成的,测量时其中一个线圈发射电磁场,导体内部自由电子在电磁场中做圆周运动,产生回旋电流(即涡流),涡流再产生一个与该线圈产生的电磁场方向相反的电磁场,由另一个线圈接收,产生电信号,由于孔铜厚度不同而此信号大小不同而测量出孔铜厚度。这样可以看出金属的电导率不同其产生电信号强弱也不同,所以测出的厚度也不一样.所以要设定基材铜(面铜)﹑板厚和蚀刻前后项目.
2. 面铜(SRP-4)测试原理
通过微电阻原理来测量的,SRP探头上有四根探针,靠外面两根探针是一个恒流源, 靠里面两根探针是一个电压表. 测量时必需是四根探针同时接触被测铜表面,形成回路.根据公式R=U/I可得出电阻R,再根据R=p×L/S可再计算出铜厚度.这样可以看出此时的铜厚与其横截面积的大小有很大关系. 所以测量不同宽度的面铜时需选用不同的标准片校准.
主机规格: |
存 储 量:8000字节,非易失性 尺 寸:长29.21×宽26.67×高13.97CM(11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸) 重 量:2.79Kg(6磅) 单 位:通过一个按键实现英制和公制的自动转换 单位转换:可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位 接 口:RS-232 串行接口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机 显 示:带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏,480(H)×32(V)象素 统计显示:测量个数,标准差,平均值,值,最小值 统计报告:需配置串行打印机或PC电脑下载,存储位置,测量个数,铜箔类型,线形铜线宽,测量日期/时间,平均值,标准差,方差***比,准确度,值,***值,值域,CPK 值,单个读数,时间戳,直方图 图 表:直方图,趋势图,X-R 图 |