在线铜厚检查机在线测试铜厚测试仪班通厂家研发 T90
¥350000.00
HCT耐电流测试仪(HCT80)班通科技自主研发生产
¥390000.00
1、应用范围:
该产品是一种用于测量铜层厚度的精密仪器,广泛应用于电子、通讯、汽车等领域。在电子行业中,铜层厚度是影响电路性能和可靠性的关键因素,因此***测量铜层厚度对于产品研发和生产质量控制具有重要意义。该产品能够快速、准确地测量各种材料上的铜层厚度,为产品研发和生产提供有力支持。
2、产品特点:
1) 可选2点校准和多点校准,实现大范围铜厚精准量测量,不需要切换档案。
2) 多个通道同时测量,各个通道之间不会互相干扰。
3) 标准机器为2个通道或者6个通道,其它通道数量可以按要求选配。
4) 采用模块化设计,增加通道增加铜厚模块即可,不用更换机器。
5) 仪器采用钨钢探针,耐磨,使用寿命可达到50-150万次。
6) 开放式通讯协议,灵活性与控制电脑连接,采用USB接口连接方式。
7) 操作简单便捷,性能稳定,测试精准。
8) 提供SDK开发包,目前只支持C++。
9) 提供测试软件和开发示例程序。
3、技术指标和参数:
Ø 测试范围:0.2-254μm
Ø 通道数:标准机2通道/6通道可选,其它数量通道可以选配。
Ø 单 位:数据显示单位可选择μm。
Ø 操作语言:仪器操作界面有英文、中文两种语言
Ø 校准方式:两点校准或者多点校准,不需要切换测试档案。
Ø 测试模式:可选择单次、连续测量模式
Ø 电 源: AC 220V
Ø 数据接口:USB
Ø 测试精度:±3%(根据标准片),测试产品是±5%,带温度感应。
Ø 测试速度:1S/每次
Ø 最小分辨率:0.01um
Ø 测量误差:相对标准片5%以内;
Ø 探头线长:1.5-2.5米可选
Ø 主机尺寸:256*200*120mm