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多通道铜厚测试系统Bamtone MCT系列多通道铜厚测试面铜测量

参数
  • 自主研发产品特性
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班通科技(广东)有限公司
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产品详情

1、应用范围:


该产品是一种用于测量铜层厚度的精密仪器,广泛应用于电子、通讯、汽车等领域。在电子行业中,铜层厚度是影响电路性能和可靠性的关键因素,因此***测量铜层厚度对于产品研发和生产质量控制具有重要意义。该产品能够快速、准确地测量各种材料上的铜层厚度,为产品研发和生产提供有力支持。

2、产品特点:

1) 可选2点校准和多点校准,实现大范围铜厚精准量测量,不需要切换档案。

2) 多个通道同时测量,各个通道之间不会互相干扰。

3) 标准机器为2个通道或者6个通道,其它通道数量可以按要求选配。

4) 采用模块化设计,增加通道增加铜厚模块即可,不用更换机器。

5) 仪器采用钨钢探针,耐磨,使用寿命可达到50-150万次。

6) 开放式通讯协议,灵活性与控制电脑连接,采用USB接口连接方式。

7) 操作简单便捷,性能稳定,测试精准。

8) 提供SDK开发包,目前只支持C++。

9) 提供测试软件和开发示例程序。

3、技术指标和参数:

Ø 测试范围:0.2-254μm

Ø 通道数:标准机2通道/6通道可选,其它数量通道可以选配。

Ø 单    位:数据显示单位可选择μm。

Ø 操作语言:仪器操作界面有英文、中文两种语言

Ø 校准方式:两点校准或者多点校准,不需要切换测试档案。

Ø 测试模式:可选择单次、连续测量模式

Ø 电    源: AC 220V

Ø 数据接口:USB

Ø 测试精度:±3%(根据标准片),测试产品是±5%,带温度感应。

Ø 测试速度:1S/每次

Ø 最小分辨率:0.01um

Ø 测量误差:相对标准片5%以内;

Ø 探头线长:1.5-2.5米可选

Ø 主机尺寸:256*200*120mm


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