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回天导热硅脂 HT1101 散热膏单组份 笔记本电脑cpu散热硅脂170克
- ¥18.00 ≥30个起批
参数
- 回天品牌
- OEM
- 功率
上海 松江区
不限
200个
产品详情
回天1101导热硅脂 散热膏 170g/支 导热系数1.2W
一、产品特点：
HT 1101具有的导热性，良好的电绝缘性和使用稳定性，粘度低及较好的使用稳定性，可以在-50℃～200℃间长期使用，完全符合欧盟ROHS指令要求。
优点：
A、导热系数高，导热系数达到1.2[W/(m·K)]，这是评价导热硅脂重要的性能指标。
B、油离度低。HT 1101的油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤3.0%。
C、耐温性好，在200℃条件下不固化，不流淌。
二、典型用途：
电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
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产品参数
- 回天
- HT1101
- 白色
- 密封胶
- 室温固化
- -50°~200°
- 导热,散热
- 湿空气硫化型密封胶
- 12个月
- 膏状
- 1.2W
- 电绝缘性
- 170g
- HT1101
- 电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙
- 2.2
