AST聚昌科技的晶圆热压黏合机台Tbon-100,除了整合***的施压力控制、真空环境及分离式加热器设计,符合多阶段独立控制之真空热压黏合能力,应用在ⅢⅤ族Power chip LED、MEMS 、SOI等製程,其Uniformity及Yield Rate均大幅超越***现有之机台。
特点
Tbon-100 Wafer Bonder的特点包括:
(1) 高产出率
(2) 高製程品质再现性与稳定性
(3) 全自动操控介面
(4) 模组化设计,最小的使用面积。
规格
Wafer Numbers / Sizes |
1 pairs / (2"- 6") |
Press Force |
3.5 ~ 10 KN (Option) |
Upper/Lower Temperature Control |
350 ~ 700 oC (Option) |
Base Pressure |
< 1 Torr |
Pumping System |
Oil-Free Dry pump |
Automatic Control System |
Industrial HMI with Graphic User Interface |
Power Requirement |
AC220V, 3 phase, 60 Hz, 30A, |
Dry N2 Requirement |
1.2 kgw/cm2 |
CDA Requirement |
5 kgw/cm2 |
Water Requirement |
1.5 kgw/cm2, 20℃, 10 l/min |
Dimension (WxDxH) |
850 x 800 x 1650 (mm) |
Weight |
120 kgw |