化学镀镍废液中,若不存在络合剂或络合剂的量较少时,可直接采用氢氧化钠(浓度为6mol/L)调节pH值,根据废液中镍离子的浓度,加入适量的NaOH,使镍离子沉淀为Ni(OH)2除去。对于有络和剂废液的除镍,首先利用CaO调节废液的pH值在8左右,除去大部分的有机酸络合剂,然后在废液中加入CaO或NaOH,调至废液的pH值为11~12,磷合金化学镀镍层加工咨询,使废液中的大部分镍离子和其他重金属离子发生沉淀反应,再加入适量的高分子絮凝剂,磷合金化学镀镍层加工咨询,加速不溶物的沉降,在沉降过程中,加入适宜和适量的氧化剂(高锰酸钾、双氧水或氯气等),以除去废液中的次,磷合金化学镀镍层加工咨询、亚磷酸盐,有利于镍离子的沉淀并降低废水的化学耗氧量(COD)。机理化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。磷合金化学镀镍层加工咨询
化学镀镍经过多年的不断探索与研究,近几年已发展极成熟了,化学镀镍水几乎适用于所有金属表面镀镍。如:钢铁镀镍,不锈钢镀镍,铝镀镍,铜镀镍等等,它同样适用于非金属表面镀镍。比如:陶瓷镀镍,玻璃镀镍,金刚石镀镍,碳片镀镍,塑料镀镍,树脂镀镍等等。使用范围是非常普遍的。化学镀镍的历史与电镀相比,比较短暂,在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。1844年,有人发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。磷合金化学镀镍层加工咨询化学镀镍层的硬度一般为400~700HV。
化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。据报导一些公司在超大规模集成电路多层芯片的互连和导通孔的充填整平化工艺中,采用了选择性的镍磷合金化学镀技术;其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。实践说明,化学镀镍技术的应用提高了微电子器件制造工艺的技术经济性和产品的可靠性。注塑机、压铸模等多种型模是机械、轻工行业量大面广的产品。由于模具几何形状复杂,当采用电镀方法对模具表面进行强化时,为了使各个面都能够镀上,必须设计安装复杂的辅助阳极和挂具;而且,还必须要进行镀后机械加工,才能***尺寸精度和表面粗糙度的要求;而且,化学镀镍层具有较低的摩擦系数和突出的脱模性能,使其成为为经济***模具表面处理技术之一。
与电镀镍层相比,化学镀镍层的性能有如下诸多优点:⑴利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金,控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。⑵化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV,经过合理的热处理后,可以达到1000-1100HV,在某些情况下,甚至可以代替硬铬使用。⑶根据镀层中的含磷量,可以控制镀层为磁性或非磁性。⑷镀层的磨擦系数低,可以达到无油润滑的状态,润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。⑸低磷镀层具有良好的可焊性。化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种,但应用范围广的还是化学镀镍。
化学镀镍物理特征:传统上,化学镀作为一种表面处理方法应归属于电镀,是电镀的一个镀种。但化学镀不同于电镀,主要是因为化学镀不需要外加电源,而且操作方法与不同于电镀,其特点如下:⑴镀层厚度均匀,化学镀液的分散程度接近90%。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程,只要催化基体与溶液接触到就可以施镀,几乎是基体形状的一个复制,达到仿形的程度,不会像电镀一样,出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。⑵化学镀不仅可以在金属表面施镀,通过特殊的活化、敏化处理,也可以在非金属表面上进行。使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。磷合金化学镀镍层加工咨询
中国的化学镀镍工业化生产起步较晚,但近几年的发展十分迅速。磷合金化学镀镍层加工咨询
在电镀镍液中,除了一小部分氢是由N***4和H2PO3反应产生以外,大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生,在阳极反应中,伴随着大量氢的产生,阴极上的氢与金属Ni—P合金同时析出,形成(Ni—P)H,附着在沉积层中,由于阴极表面形成超数量的原子氢,一部分脱附生成H2,而来不及脱附的就留在镀层内,留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中,而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团,该气团有很高的压力,在压力作用下,缺陷处导致了裂纹,在应力作用下,形成断裂源,从而导致氢脆断裂。氢不仅渗透到基体金属中,而且也渗透到镀层中,据报道,电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢,所以电镀镍除氢是很困难的,而化学镀镍不需要除氢。磷合金化学镀镍层加工咨询
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