古交等离子表面处理清洗机 等离子表面处理清洗机0-1000W的厂家

专门经济、可靠的等离子清洗和等离子刻蚀设备的公司, 是上材料处理低温等离子体设备的市场和技术者。采用***的集成化技术开发射频频率为40KHz 、80KHz、13.56MHz，以及代表等离子应用进技术的2.45GHz的等离子清洗机。目前设备广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理。产品主要分布在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域。其设备零件均选用其零件行业的优质产品，以***性能技术稳定。等离子表面处理设备特点：等离子清洗机清洗效果好，效***，应用范围广。对清洗样品，没有任何材质、外观尺寸等要求等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。射频功率连续可调。的***电，是产生均匀等离子体的***。***电和托盘结构，可充分利用真空舱体内部空间，使处理效率化，同时也可***样品可得到***清洗。***的过载、短路和过热保护电路，可***射频电源的稳定和。设备整体模块化设计，安装与维护为简单。等离子表面处理设备的应用范围： 清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片。 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质。 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石。 清洗半导体元件、印刷线路板。 清洗生物芯片、微流控芯片。 清洗沉积凝胶的基片。 高分子材料表面修饰。 材料、人造移植物、医疗器械的消毒和杀菌。 改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。 煤、石棉灰化。Tetra-50-LF 标准配置*操作界面简单方便* 反应舱 305mm(宽)×300mm(高)×625 mm(深) * 不锈钢反应舱体，铝合金舱门* 40KHz 射频发生器* 电* 数字计时器可自动设定操作程序* 皮拉尼真空泵可设定重复操作，真空泵排气净化管路* 双气体配置， 铜气体管、气体流量计、 针阀* 可调节气体流量计* 自动计时器控制等离子处理过程* 功率：0-1000W连续可调* 自动阻抗匹配* 电4层电，样品托盘4层放置 （可选装多至6层）不锈钢托盘* 保护功能：防静电真空开关，传感舱门* 电磁阀保护，回流油雾不能进入反应舱* 操作：手动或全自动 * 参数控制： 处理时间、功率、气体流量、压力* 外形 600mm(宽)×1800mm(高)×800mm(深) * 电压：380-400V/16A

Diener等离子表面处理设备 专门经济、可靠的等离子清洗和等离子刻蚀设备的公司, 是上材料处理低温等离子体设备的市场和技术者。Diener采用***的集成化技术开发射频频率为40KHz 、80KHz、13.56MHz，以及代表等离子应用进技术的2.45GHz的等离子清洗机。 目前设备广泛应用于：等离子清洗、刻蚀、灰化、涂镀和表面处理。产品主要分布在真空电子、LED、太阳能光伏、集成电路、生命科学、半导体科研、半导体封装、芯片制造、MEMS器件等领域。其设备零件均选用其零件行业的优质产品，以***性能技术稳定。等离子表面处理设备特点：等离子清洗机清洗效果好，效***，应用范围广。对清洗样品，没有任何材质、外观尺寸等要求等离子清洗过程中，温升很小，基本可达到常温处理。射频功率连续可调。的***电，是产生均匀等离子体的***。***电和托盘结构，可充分利用真空舱体内部空间，使处理效率化，同时也可***样品可得到***清洗。***的过载、短路和过热保护电路，可***射频电源的稳定和。设备整体模块化设计，安装与维护为简单。清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片。 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质。 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石。 清洗半导体元件、印刷线路板。 清洗生物芯片、微流控芯片。 清洗沉积凝胶的基片。 高分子材料表面修饰。 材料、人造移植物、医疗器械的消毒和杀菌。 改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。 煤、石棉灰化。主要技术参数：基本配置：根据具体组件/选装件，外壳规格会有所不同腔室容积：根据具体版本，分为 80 - 100 升供电电源： 230 V 或者 400 V / 3 相位

微波等离子体系统（去胶机）：用途：Removal of Photoresist ( after high-dose implant)（高剂量注入后）光刻胶的去除After or before wet or dry etching process用于湿法或干法刻蚀工艺前后SU 8 and other resists based on epoxy SU-8和其它环氧基光胶的去除Sacrificial layers in MEMS fabrication微电子机械系统加工中牺牲层去除Desorption of chemical residues去除化学残余物Descum Process浮渣工艺应用领域：Photoresist and SU-8 Processing in Semiconductor Wafer Fabrication 半导体硅片中光刻胶或SU-8胶工艺Plaa Pre-Treatment In Flat Panel Production 平板显示中等离子体预处理Edge Isolation and Texturing In Solar Cell Manufacturing 太阳能电池中边缘缘和制绒Substrate Cleaning and Pre-Treatment In Advanced Chip Assembly ***晶片（芯片）装配中的衬底清洁和预处理：Avoids resist popping after high-dose implant预处理可避免光刻胶在高剂量离子注入后破裂Soft removal of crust硬胶的轻柔去除Maximum temperature of 230°C温度为230摄氏度Slow temperature ramp – up温升慢High density of radicals高密度激发态原子团Shorter Process time工艺时间短Lowest self bias voltage, low damage低的自偏压，低损伤Q150Q235Q240样片尺寸5"6"4", 5", 6", 8"腔室尺寸（mm）φ150 x 260depthφ235 x 260depthφ240x 460depth处理能力25x 5"25x 6"50x 6", 8"工艺压力(Pascal)1-1001-1001-100频率(GHz)2.452.452.45功率(W)100-600100-600100-1200控制方式全自动运行全自动运行全自动运行外形尺寸 （WxHxD, mm）500x370x550590x460x550760x775x775主机重量（kg）4070120泵重量（kg）323283总重量（kg）72102203总功率 (kW)2.22..2

等离子体技术被认为是为环保的，而且成本较低，适合用来替代化学粘合促进剂，其某些工艺对于技术部件的预处理而言是至关重要的。表面蚀刻作为所有粘合剂和复合面的保留基层，具有好的润湿性，而且科学记录表明紧密清洗效果提供了决定性的。多年来，对很多行业领域而言，缺少等离子体技术是不可想象的。 随着新的 Diener 等离子系统的研发，特别是对于技术和口腔医学方面，等离子体技术现在也已经拥有了自己的用户群。用等离子体可以对金属（EM、NEM 和钛）和诸如 PEEK、PEKK、Acetal (POM)、PE、PA 或者 PMMA 之类的高性能塑料进行清洗、活化、蚀刻和涂层。种植术方面等离子体清洗的讲座牙根植入物的等离子活化和上层结构的精密清洗通过提高表面能量增加润湿性改善周边软组织的附着性，并导致黏膜密封更为快速具有去污作用，并能够有助于形成和炎症性介孔结构能够很好的固定所有部件，并借此减少细菌污染率减少螺栓连接的失效风险

全自动多功能等离子表面处理系统应用于小型及研发实验室的使用和发展历史已经超过了20年，随着研发提升及软硬件更新，现在的系统不但拥有使用的高稳定性和率外，其集成化设计和友好操作界面使得用户上手操作及参数调整都非常简易。其全球客户群已经超过了3000多套，遍布欧美各大的微纳米加工实验室及化学生物实验室，包括莱斯大学，麻省理工学院，哈佛大学，尤利希中心，法国生物化学与生物分子研究中心，法国应用光学研究所，德国生物技术研究所，德国航空航天研究所，德国马普所，英国工程实验室等等。射频等离子体是广泛使用和通用性好的等离子体技术，它应用于医疗和半导体的宽广领域内。在通用工业/医疗行业，需要清洁、涂覆或化学改性的材料表面被浸入到射频等离子体的能量环境中，除了射频等离子体的强烈的化学作用外，其定向效应也起到了一个重要的作用。携带动量的粒子到达材料表面后可以物理地去除更加化学惰性的表面沉淀物（如金属氧化物和其它机物沉淀）以及交联聚合物以锁定等离子体的处理。AutoGlow—高纯度石英样品室和石英样品托，3个气体流量质量，150mm基底尺寸，13.56 MHz射频激发等离子体可变功率从10到300W，全自动协调校准，压读，氮气清洗，CE认证标识。电容耦合的，只需按一个按钮便可全自动操作整个处理流程。使用在等离子清洁，键合前处理包括活化胺化产生团, 刻蚀薄膜，去除有机物，光刻胶灰化等。桌面紧凑式设计，低可在10W功率运行。AutoGlow 200—可以处理200mm基底（8寸晶圆），和反应离子刻蚀RIE(可选ICP电感耦合等离子体源）和等离子体处理。3个气体流量质量–氧气，氩气或化气体（CF4或SF6）, 13.56 MHz射频激发等离子体可变功率从10到600W，全自动协调校准，，压读，氮气清洗，CE认证标识，高品质铝样品室。使用在等离子清洁，键合前处理包括活化胺化产生团, 刻蚀薄膜，去除有机物，光刻胶灰化等。桌面紧凑式设计，低可在10W功率运行。具有观察窗用来监控OES发射和处理终点检测。