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产品简介
Pioneer 180 PLD系统是一款用于在各种衬底上制备多种材料的高质量外延薄膜、多层异质结构和超晶格的交钥匙PLD系统。该PLD系统与 Pioneer 120 Advanced PLD System系统的主要区别在于，具有更大的沉积模块，有助于 Pioneer 120 Advanced PLD System可能有限的一些升级。Pioneer 180 PLD系统集成了兼容氧的辐射加热台。加热器可兼容1大气压(760托)的氧气，这是一种特性助于制备外延氧化膜，即满足了(i)沉积在氧气中，(ii)沉积后退火在氧气中，以及在接近1大气压的氧气中冷却。衬底连续旋转，并可以负载锁定。Pioneer 180 PLD系统包括一个自动多目标旋转、目标光栅和软件控制的多层和超晶格沉积所需的目标选择。闭环压力控制提供了使用质量流量控制器的 jing que 过程压力控制。干式泵是由机械隔膜泵或涡旋泵支持的涡轮分子泵组合而成。该系统软件(Windows 7, LabView 2013)控制基材加热器，目标转盘，过程压力，系统泵和激光触发。由于衬底可以转移，多种选择变得可行。这些包括但不限于将PLD系统与各种其他沉积平台(如特高压溅射系统)集成，也与 chao 高压分析系统(如XPS/ARPES等)集成。
产品特点
1、外延薄膜、多层异质结构和超晶格的沉积。
2、使用原位RHEED诊断技术沉积纳米级薄膜。
3、氧化膜沉积的氧相容性。
4、升级:离子辅助PLD，组合型PLD，目标衬底负载锁定。
5、其他沉积源:脉冲电子沉积(PED)，射频/直流溅射，直流离子枪。
6、与XPS /ARPES特高压集群工具集成，原位特高压晶片转移。
7、原位诊断:低角度x射线光谱学(LAXS)和离子能光谱学(IES)。
技术参数
Pioneer240 | Pioneer180 | Pioneer120A | |
wafer 直径 | 8” | 6” | 2” |
靶材数量 | 6 个1” 或3 个2” | 6 个1” 或3 个2” | 6 个1” 或3 个2” |
压力(Torr) * | 5*10-8 | 5*10-9 | 5*10-9 |
真空室直径 | 24” | 18” | 12” |
基片加热器 | 360°旋转 | 360°旋转 | 360°旋转 |
样品温度 | 850 ℃ | 850 ℃（升级1000 ℃） | 950 ℃ |
Turbo 泵抽速* | 700 软件控制 | 400 软件控制 | 260 软件控制 |
计算机控制 | 包括 | 包括 | 包括 |
基片旋转 | 包括 | 包括 | 选件 |
基片预真空室 | 包括 | 选件 | 选件 |
扫描激光束系统 | 包括 | 选件 | - |
靶预真空室 | 包括 | 选件 | - |
IBAD 离子束辅助沉积 | 选件 | 选件 | 选件 |
CCS 连续组成扩展 | 选件 | 选件 | - |
高压RHEED | 选件 | 选件 | 选件 |
520 liters/sec 泵 | N/A | 选件 | - |
... ... |
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