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一、用途及特点
本机用于半导体材料、光学玻璃、磁性材料、介质、压电材料、多晶体材料、非多晶体材料等各种功能陶瓷材料的精磨和抛光。本机采用周轮轮系运动原理，变频调速，分别拖动上、下盘、太阳轮、内齿圈按一定速比转动。采用高性能的PLC装置，外围配各高品质的进口控制器件，实现控制的高可靠性。彩色触摸屏，存有多种成熟的加工参数，独特的人机界面设计，操作更加方便。加工过程中根据工艺要求，可实现分段线性调压，对工件的施压压力进行动态检测，实现全过程数字监控，主要运动副实现手动加压润滑油，导轨运动方式采用本公司自有创新技术，使抛光盘既具有极高的刚性，又能***设备运行的平稳性，提高了抛光盘面形精度及零件的加工精度。
技术参数
1、 抛光拖动电机：5.5KW 380V 1440rpm。
2、 太阳轮拖动电机：2.2KW 380V 1440rpm。
3、 上抛盘规格：φ630mm×φ240mm×30mm。
4、 下抛盘规格：φ630mm×φ240mm×30mm。
5、 游轮参数：公制Z=114 M=2。
6、 游轮数量：5片。
7、 最小抛光厚度：0.4mm/φ75mm。
8、 抛光厚度：100mm。
9、 下抛盘转速范围：0—50rpm。
10、 需配备空气源压力：0.5—0.6Mpa
11、 下抛盘的端面跳动量：≤0.04mm。
12、 下抛盘的平面度：0.015 mm。
13、 设备外形尺寸：（长×宽×高）1400mm×1200mm×2400mm。
14、 重量： 约2800kg。
15、 承片量：单盘：4片/φ75 mm、3片/φ100 mm
5盘：20片/φ75 mm、15片/φ100 mm
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