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供应埃奇森ED-423SS 导电碳浆

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深圳市帝玛仕科技有限公司
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埃奇森ED423SS碳浆,适用于薄膜开关和挠性电路,有***的附着力和覆盖率,方阻值小于50欧姆,ED423SS具有可控的导电性能,既可以单独使用,又可与ED427银浆混合使用,当导电性能要求不高时,混合使用可降低成的成本。此材料质量稳定,低温干燥,用途广泛,可用于多种材料的表面,如热塑性材料聚酯PET,聚碳酸酯PC,聚氯乙烯PVC,聚酰氩氨等。
用途:适用于薄膜开关、触摸按键、印刷电阻、加热元件、挠性线路、电阻网络、混合线路等,印在银浆上可避免银粒迁移或腐蚀。
方阻:<50欧姆/□(干膜厚度25.4um)
使用方法:1.使用200—250英寸聚酯丝网,以***ED423SS干膜厚度为12.5-25.4um。2.用前充分搅拌,但速度不宜太快,否则会渗入空气,本产品适合丝网印刷影响产品电阻性能的因素有:网距、网孔尺寸、刮刀材质、被印物材质、印刷环境、网版膜的厚度。3.不稀释也可使用,但如需稀释,应使用SB—5或SB—6稀释剂并搅拌均匀,清洗丝网或设备,可使用丁酮或其它常用洗网溶剂。4.选用耐溶剂性的刮刀,否则会发生刮刀腐蚀或膨胀。氨基酯刮刀效果。5.ED423SS印刷后,马上在71℃温度下烘30分钟;93℃,15分钟;121℃,5分钟。注意:根据承印物及时间不同,温度可在65℃—163℃范围内。
注意事项:1.稀释剂的比例能直接影响导电碳浆之性能,不超过10%的稀释剂。2.所印线路本身的厚度不能低于12.5um。3.碳浆的存放应置于低于20℃之室内阴凉处。

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