材料名称:TU1无氧铜
标准(GB/T 5231-2001)
特性及适用范围:
氧和杂质含量极低,纯度高,导电.导热性极好,延展性极好,透气率低,无“氢病”或极少“氢病”;加工性能和焊接.耐蚀.耐寒性均好
化学成分及力学性能
化学成分:
Cu+Ag:99.97
P:0.002
Bi:0.001
Sb:0.002
As:0.002
Fe:0.004
Ni:0.002
Pb:0.003
Sn:0.002
S:0.004
Zn:0.003
O:0.002
力学性能:
抗拉强度:sb(MPa)≥196
伸长率:(δ10)≥35
详细介绍: |
概述 无氧铜是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定,氧的含量不大于0.03%,杂质总含量不大于0.05%,铜的纯度大于99.95%。 TU1无氧铜板带材是由真空行业的关键材料,由于电真空器件如大功率发射管、磁控管、行波管、真空电容器、真空开关等,均需要在 920 ℃ 的高温下,在氢气氛中进行钎焊,此时氢气与铜中的氧会发生 Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O 反应,所产生的水蒸气将会导致铜材的晶间裂纹,从而引起真空品件泄漏,因此***都专门规定有无氧铜专门品种,对氧含量作了严格规定,我国零号、 1 号、 2 号无氧铜中氧含量分别规定为 5ppm 、 20ppm 、 30ppm ,而一般紫铜含氧量规定为 200ppm ,美国 ASTM 标准中电真空用无氧铜规定了 2 个牌号,其氧含量分别为 5 ppm 和 10 ppm ,除此之外,由于在高真空的条件下(≤ 10 -8 /t ),铜中易蒸发的元素会破坏真空环境,所以都要严格控制,特别是 Zn 、 P 、 Mn 、 As 、 Sb 、 Bi 等元素,为确保无氧铜的高导电性能,要严格控制杂质含量,无氧铜中的铜含量***中规定零号、 1 号、 2 号无氧铜中铜含量分别规定为 99.99 、 99.97 、 99.95 ;无氧铜制品的导电率应达到 ***IACS 。 |
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