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我公司的银钨合金是采用真空熔渗法生产,生产的钨银合金符合国标GB/T8320-2003,以及ASTM B631标准。 我公司生产的银钨合金对应于国际牌号： AgW, WAg, 2088, 20S, 30S, 35S, 50S, 4050, 20SB, 35SB, 2110, 2150.
由银和钨组成的假合金,银和钨的二元合金。因为钨的熔点极高跟银不能互熔，所以不能用传统的方法制取，银钨合金的制取必须用粉末冶金方法。
银钨的特点是其高强度和耐焊接，他们主要由渗透和标称银含量从20-50%组成。钨量增加，其硬度和焊接能力就降低。无论是液态或固态，银和钨都不能互溶。该材料的特点是硬度高，耐电弧侵蚀，抗粘连，抗焊接能力。
银和钨无论在液态还是固态都不能互溶。制备银钨合金只能采用粉末冶金法做成烧结材料，也可以用挤压法。材料的特点是硬度高，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关，火车头用开关、大电流开关的预接点，以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性，降低接触电阻。
不同银钨有不同的属性，如AgW50不仅具有良好的导电性和良好的加工性能，而且还具有熔点高，硬度高的特点，以及良好的耐电弧侵蚀，焊接性能，低材料转移。银钨的特点是其对大电流电弧的强烈抵制。
银钨牌号:AgW30 AgW40 AgW50 AgW55 AgW60 AgW65 AgW70 AgW75 AgW80 AgW85
技术参数：
产品名称 符号 银 杂质 钨 密度g/cm3 电导IACS% 硬度HB≥ 抗弯强度
银钨30 AgW30 70±1.5 0.5 余量 11. 75 75 75
银钨40 AgW40 60±1.5 0.5 余量 12.4 66 85
银钨50 AgW50 50±2.0 0.5 余量 13.15 57 105
银钨55 AgW55 45±2.0 0.5 余量 13.55 54 115
银钨60 AgW60 40±2.0 0.5 余量 14 51 125
银钨65 AgW65 35±2.0 0.5 余量 14.5 48 135
银钨70 AgW70 30±2.0 0.5 余量 14.9 45 150 657
银钨75 AgW75 25±2.0 0.5 余量 15.4 41 165 686
银钨80 AgW80 20±2.0 0.5 余量 16.1 37 180 726
广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
银钨材料有良好的焊接和耐腐蚀性能，因此在工业和国内断路器方面应用很广。各种类型的银钨提供了有较高导电性的更高的银，较高的钨使得其有更大的侵蚀和焊接性能。
银钨材料均采用较高钨含量制成，为大型低压断路器烧毁了触点，并携带一个稳定的线电流塑壳断路器接触和各种保护断路器的设备。这些触点也可用于高电流接触电阻接触焊和电弧侵蚀。银钨电极一般用于铝，镁合金的交流焊接。
银钨的制备方法是粉末冶金，超过60%的钨合金在浸泡后生产量更大。主要用于低电压电源开关，起重开关，开关机车，高电流开关触点，重型继电器，空气断路器等加钴。这些都可以提高湿银钨，以减少接触电阻的能力。
银钨触点
银钨的焊接材料，结合了银的高电气和热导电性能。其导电性能又与钨的高熔点，硬度，焊接性，小部分的材料和高燃烧耐力相结合。当他们在工作电流下频繁运作时，银钨触点的接触面会产生混合氧化物，从而增加薄膜表面的接触电阻喷溅程度。
银钨，在耐电弧侵蚀，抗熔焊和导电性方面具有良好的反应。银钨触点材料是通过改进渗透法和粉末冶金法生产的。
如上所述，银钨材料用于电气接触。通常银钨触点，用于在高电流的重型设备中。耐火材料钨的存在减少了焊接的机会，提高耐电弧侵蚀。其中***异成分是其平衡的导电性和非焊接性能。
银钨触点，也适合于脉冲焊接方法和动人的桥连接，广泛应用于微动开关，温控器，钥匙和断路器保护中。
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