半导体/薄膜无损检测仪
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智能3D相机
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半导体/薄膜无损检测仪
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产品详情
智能3D 相机
Zivid是市场***的3d相机的供应商。Zivid one plus和Zivid two可以为智慧工厂以及工业4.0提供3D视觉系统。经过20多年的内部研发，凭借3D机器视觉硬件与软件深厚的专业知识，Zivid能够应用在一系列应用中，例如：拆垛、拣货、无序抓取、定位、包装、和质量控制等，大幅度的提升企业效率和生产力。
产品特点：
Zivid One+
高质量3D成像
30μm点精度
45μm整体平面度
>***尺寸精度
高速3D点云获取
≥80ms 捕获时间
高达12 FPS
适用于不同物料和场景
多个不同FOV配置可选
HDR模式支持多帧3D点云实时合成
1920 x 1200分辨率
原生RGB彩色3D
Zivid Two
体积小巧重量轻
特别适合eye in hand 模式
适用于无序抓取
高速3D点云获取
≥80ms 捕获时间
高达12 FPS
点云更加***
尺寸误差<0.2%
手眼校正 10X精度
技术特点：
3D+RGB+Live
高动态范围：HDR输出，能够明显提高反光的材料的成像质量。
独特的时间编码的结构光技术：通过在在视界内的物体上投影多缘， 弯曲/位移的光线， 反馈深度信息。时间编码模式序列， 能够进行像素级别处理。 不需要分析相邻空间。 消除块平均。在物体表面上不需要纹理。是时间和空间测量方式的配合。
成像速度快：速度可达0.077s/帧
IP65：坚固耐用的铝制3D摄像机，专为苛刻的工业而设环境而设计
安全性：对人眼安全的白色结构光，也适用于各种协作应用
投影仪和相机之间的良好的区域重合：能在***的范围里达到更高的分辨率。更少的阴影。较小的遮挡，更紧凑的设计使相机适合装在机器人末端， 以及具有更好的机械稳定性。
三种不同的测量范围：***野适用于精度要求较高的应用例如检测和验证，中视野适用于大小中等的物体的抓取控制，远视野适用于尺寸较大的物体的抓取和拆垛，M MAX视野可达2.1m。
灵活方便的安装方式：适用于各种不同的应用。
Zivid SDK，主要支持的机器视觉软件开发套件。
主要参数
| 主要用途领域 | 测量范围（m） | 点精度 | 扫描速度 （HZ） | 视野 | |
| ZIVID ONE S | 微小型物体检测和验证 | 0.3-0.8 | 25 μm | 13 | 170 x 140 @ 0.3m 650 x 480 @ 1.0m |
| ZIVID ONE M | 大小中等物体的抓取控制 | 0.6-1.6 | 60 μm | 13 | 420 x 270 @ 0.6m 1370 x 900 @ 2.0m |
| ZIVID ONE L | 尺寸较大物体的抓取和拆垛 | 1.2-2.6 | 225 μm | 13 | 850 x 530 @ 1.2m 2110 x 1360 @ 3.0 |
| ZIVID TWO | eye in hand 抓取 | 0.3-1.5 | 55 um | 13 | 754 x 449 @ 0.7m |
ZIVID ONE 成像案例：
ZIVID TWO 成像案例：
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产品参数
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- 国外
- 否
- 昊量光电
- Zivid one plus和Zivid two
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- 台
