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北京 平谷区
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30台
产品详情
一 仪器简介：
FS-Ⅱ薄膜切片机是我公司在原有轮转切片机基础上，升级改进样品夹头系统的切片装置。用于多层塑料薄膜和树脂包埋等样品的切片，以适用于显微红外光谱仪的定性分析，该机具有操作简便，切片效果好，精度高。
二 主要技术参数：
切片厚度范围：0-60（μm）
修片厚度范围：小手轮任意调节，刻度旋钮1.0-60（μm）
切片厚度调节小分度值：1（μm）
切片厚度调节：0-10（μm）的厚度以1μm 递进
10-60（μm）的厚度以 5μm 递进
切片精度：±5%
样本水平移位：28 mm
样本垂直移位：60 mm
大切片截面：50×45（mm）
整机尺寸：460×430×280（mm）
刀架基座移动范围：前后+—25mm、左右+—20mm
三 产品应用：
应用于显微红外样品制备、高分子材料、科研及教学等领域。
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