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磁控溅射镀膜平台以您的镀膜工艺出发，理论计算和设计经验结合，合理的配置，合理的布局。自动一键式操作。满足科研院所、教学机构或企业多品种、小批量产品研制的需求，高真空无油系统。适用行业：半导体晶圆、薄膜、SEM扫描电镜分析等
◆ 适用膜料金属类：金、银、铂金、铝、铜、钛、铬、钯、铑、铂、镍等各类金属或合金
◆ 介质类：二氧化硅、三氧化二铝、二氧化钛等
◆ 基底（衬底）尺寸： φ100（4英寸）或以下尺寸兼容
主要技术指标：
◆ 内腔尺寸（mm）：φ400mm*H500mm；
◆ 真空：≤9×10-5 Pa（24 小时内）；
◆ 恢复真空：常温状态下，真空室排气由大气至压强5×10-3Pa，排气时间≤25min；
◆ 基片烘烤，高温度500℃，控温精度≤±1℃；
◆ 设备漏率：≤1.0×10-9Pa*m3/s;
◆磁控溅射阴极：1~4个，靶面2英寸，可调角度，带电动挡板；
◆靶基距：80~110mm可调；
◆充气系统：质量流量控制器2套；
◆膜厚监控仪（选配）：INFICON/SQC-310石英晶体膜厚仪一套；
◆基片偏压系统（选配）：可对基片施加大1000V负偏压；
◆ 膜厚片内均匀性：≤±2%（电子束蒸发源制备Al2O3、SiO2两种单层薄膜，延半径方向均分十点测试）；
◆ 膜厚片间均匀性： ≤±2%（批次内5片，每片取平均值）；
◆ 膜厚批间重复性：≤±2% （连续3批，每批次取平均值） 。
控制程序：
◆ 一体化工控屏控制；
◆ 自动一键式操作程序，镀膜重复性；
◆ 采用excel文件编辑工艺参数，软件直接调用运行即可完成整个镀膜工艺流程，无需额外操作；
◆ 软件自动生成详细的工艺过程运行记录和镀膜信息记录；
◆ 记录文件可回溯，历史数据曲线可查看，时间期限为1年内；
◆ 膜层状态界面可查看厚度、时间、速率、功率等镀膜信息；
◆ 关键部件根据实际使用情况，有维护时间显示，即节约，又便于维护；
◆ 完备的互锁功能，防止误操作；
◆ 程序设有三级权限，便于管理及维护。
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