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全自动内圆切片机 型号SZ966-NBQ-J5090

参数
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北京中西华大科技有限公司 2年
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产品详情

J5090全自动内圆切片机是切割各种半导体、水晶、宝石、玻璃、陶瓷、石墨,钕铁硼磁性材料等的设备,装在主轴刀盘上的圆型内刃式金刚刀片高速运转,把工作台则被计算机控制进行横向和纵向移动,把夹具上的材料切成所需产品,全自动内圆切片机一名工人则可同时操作30台左右。


主要技术参数

大加工尺寸(mm) Φ90× 90 mm

切割速度 (㎝²/㎜) 3-6((㎝²/min))

所切薄片平衡度偏差(mm) ±0.01㎜

切割片厚(mm) ≥0.3mm

所切薄片公差范围(mm) ±0.02㎜

横向行程(mm) 110㎜

纵向行程(mm) 130㎜


主轴电机 三相1.1kw

电机转速 (r/min) 2800转/分

工作夹具调整量 水平角度 ±45º

仰俯仰角 ±10º

垂直升降(mm) 24

冷却箱容积(kg) 50kg 

冷却箱电机 三相0.12kw 2780r/min

电源 三相四线 50Hz 380V

外形尺寸(mm) 1050 ×830 ×1400

设备重量(kg) 约1000(kg)


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