SH-571 硅烷偶联剂
一.国内外对应牌号:
、 Z-6033(美国道康宁)、KBM-502(日本信越)
二.化学名称: γ-(甲基丙烯酰氧)丙基甲基二甲氧基硅烷
三.分子式: CH2=C(CH3)COOCH2CH2CH2CH3Si(OCH3)2
四.物化性质及指标: 外观 无色至浅黄色透明液体 含量(%) ≥95.0 密度(P25) g/cm 3 1.020~1.060 折光率(nD25) 1.4330~1.4430 沸点 83℃【3mmHg】
五.用途:
1. 用于不饱和聚酯复合材料中,可以提高复合材料机械性能、电气性能、透光性能,可以是能大幅度提高复合材料的湿态性能。
2. 用于(含该偶联剂的)浸润处理玻纤,可提高玻纤增强复合材料湿态的机械强度和电气 性能。
3. 电线电缆行业,用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的 EPDM 体系,改善了消耗因 子及比电感容抗。
4. 与醋酸乙烯和丙烯酸酸或甲基丙烯酸单体共聚,这些聚合物用于涂料、胶粘剂和密 封剂中,提供好的粘合力和耐久性。
5. 用于改善有机材料和无机材料的粘接性能,适用于游离基交联的聚酯橡胶、聚烯烃、 聚苯乙烯和在光敏材料中作为助剂。
6. 用于石材处理。