用于电子成型的封装材料是基于自然脂肪酸、二聚酸的热塑性热熔胶粘剂。天然******,可生物分解,可回收利用。它对ABS、PBT、PVC之类的塑料具有良好的粘接性,并具有低温韧性,宽范围的工作温度以及***的成型特性。
尽管对不同应用具有独特的针对性,所有Technomelt 与Thermelt 材料都具备共同的优点,包括防水性封装、与多种基底***的粘接性、对多种环境刺激***的抵抗性、低粘度、高绝缘强度以及低温条件下更高的灵活性。这些天然原材料保持了宽广的工作温度范围(-55℃/+170℃),符合UL标准,并提供可定制的色彩选择。
具体需求可联系工作人员!