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清远断口分析 失效分析***案例例 半导体失效分析
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参数
- 3-7个工作日分析周期
- 金属材料、塑料材料等测试范围
- 纸档/电子档报告形式
广东 深圳
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产品详情
失效分析方法 失效分析是综合运用各种检测技术，结合产品设计、生产工艺、工作原理及工作环境，对出现早期失效的产品进行失效根本原因分析并提出改进意见和建议的过程。 失效分析的基本方法步骤如下所述：
常见失效形式：
零部件/机构断裂根因分析；
电镀/阳氧化/PVD等表面处理缺陷分析；
热处理异常分析
抛光/冲压/烤漆等制程不良分析；
各类外观不良分析；
各类腐蚀不良分析；
焊接不良失效分析等。
破坏性分析：表面检查、剖面分析、探针测试、能谱分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试、金相分析等。
从整体到局部 所谓从整体到局部包括两方面的考量。一是从和失效的产品相关联的其他部件到失效产品。要成分了解产品的工作环境及工作原理，任何和失效产品相关联的零部件都可能对失效产生影响。甚至包括环境温湿度。二是从失效零部件到具体失效部位。要充分研究失效部位在产品上的位置特点，是受力部位还是非受力部位？是不是应力集中部位？是否是经过了局部热处理等等。
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产品参数
- 3-7个工作日
- 金属材料、塑料材料等
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- 失效后的原样
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