华东区脉冲热压机主机苏州塑料热熔热铆设备控制器可搭配自动化工作站

¥1.00 ≥1台起批

参数

是加工定制
塑胶熔接器类型
RITBO品牌

发货地江苏苏州 3天内发货供货总量200台

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产品详情

华东区脉冲热压机主机苏州塑料热熔热铆设备控制器可搭配自动化工作站

一、HOT-BAR工艺原理

HOT-BAR工艺是加热熔锡焊接的俗称，简单的说，此工艺就是将两个预先上好了助焊剂、镀了锡的零件加热到足以使焊锡熔化的温度（无铅焊锡熔点：217℃），冷却固化后，此两个零件通过固化的焊锡形成一个***的电气机械连接。

二、HOT-BAR工艺用途

通常不能使用SMT+回流炉进行焊接的器件，原本我们可以用恒温烙铁进行手工焊接，但手工焊接因作业员操作熟练程度不一致、不平整，甚至虚焊或焊坏产品等缺陷。而脉冲热压机则不同于恒温烙铁，脉冲热压机在通电瞬间既可达到所需温度，而一旦压头两端不加电压，风冷既可快速达到室温，而且压头平整，所以焊接出来的产品外观一致，良率稳定，人员操作简单。

1、引脚中心距（pitch）与金手指间隙的选择：一般情况下，用于焊锡工艺的两物料引脚中心距（pitch）要大于等于1.0mm，因为大间距可***产品不易因锡球造成短路。如因产品空间不足，pitch也可选择在1.0mm以下，但不能<0.8mm，此情况下采用焊锡工艺往往会降低良品率，如果要***较高良品率，必须对引脚设计及焊锡量的选择有足够的经验。金手指之间的间隙一般≥0.5mm，约为引脚中心距（pitch）的二分之一。PCB金手指的长度一般为2-4mm。

2、引脚可焊接长度（即压接面宽度）的选择：引脚的焊接长短关系到产品压接后牢固性，理想长度为1-3mm。FPC上金手指长度比PCB上金手指长度一般短0.5-1mm，当焊接引脚长度较小时，产品压接面相应也较小，易造成压头温度较难传到焊锡上引起假焊；且相应的压头压接面积也会很小，因此压头下压时产生的应力较为集中，如切刀一般下压，更易压伤产品金手指。另外，即使焊好了的产品因压接面较小，也影响了焊接剥离强度。

3、两物料金手指宽度大小与开孔要求：一般上层金手指宽度<=下层金手指宽度，也可以选相同宽度。如FPC的引脚上有开孔的话，孔位设计应在压接部位范围之内。开孔直径一般为<=1/2金手指宽。在FPC的引脚上有开孔，主要是方便观察焊接效果，一般在孔周围有一圈溢锡，说明焊接效果较好！由于我们的压头下压时，压头十分平整，并有一定压力压紧产品，所以要求过孔完全透锡是不可能的，一般透锡量较大说明压头平整度不良或有赃物，需要调试或清洁！

4、对铺铜及散热引脚的处理：对有铺铜的引出线要先用较细的走线布出再接铺铜，避免铺铜散热造成铺铜脚假焊不良；地线铜箔应采用细颈设计，避免地线铜箔散热过快，细颈小于金手指宽，需引出1-2mm长后再接入大块铜箔。

5、对定位精度的处理：当Pitch间距较大时（>=1.0mm），可考虑选择用定位针进行对两物料对位。开定位孔时选择相同大小或下层孔较上层孔大一些。此方法可提高产能及降低生产成本。定位针的直径一般选1.5mm，位置在FPC金手指的下方两侧，如果定位孔在金手指的两侧，则要注意孔与最近焊盘的距离，一般大于2mm。

6、对引脚旁边及反面元件的设计：通常距压接面2mm之内不允许有其它元器件，以避免热压焊接时熔化较近小元件的焊锡，在压头风冷吹气时吹飞这些小元件。如果空间不允许，小元件可以事先点红胶处理。通常需压接部分反面不放置元件或尽可能少放元件，主要是产品压接时底部需要支撑面，避免热压时产品压弯变形，对较薄多层PCB影响更大，易发生金手指变形拉断！

7、锡膏量选择及钢网设计：在锡膏量选择方面可从两方面去控制（锡少会有焊接不牢固现象，锡多易造成连锡短路），在PCB上刷锡膏或选择喷锡工艺，锡量约0.03-0.1mm厚，根据产品及设计选择合适锡量，可控制钢网开孔大小限制锡膏量。