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硅片减薄砂轮 磨晶圆砂轮 多晶硅 单晶硅6A2薄片金刚石砂轮 150*110*5*5

参数
  • 锋利产品特性
  • 是否进口
  • 郑州产地
河南 郑州 10天内发货 1000片
郑州三鼎磨料磨具有限公司 5年
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产品详情

 硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。我所生产的硅片减薄砂轮可替代进口产品,在日本、德国、美国、韩国及国产磨床上稳定使用,砂轮磨削性能优越,性价比高。

    加工对象:分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等

工件材料:单晶硅等半导体材料
    应用工序:背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工

陶瓷结合剂金刚石砂轮结合金刚石和陶瓷结合剂的共同特点,具有磨削力强,磨削时温度比较低,磨具磨损 比较小;可以适应各种冷却液的作用;磨削时磨具的形状保持性好,磨出工件的精度高;磨具内有较多的气孔,磨 削时有利于排屑和散热,不易堵塞、不易***工件;磨具的自锐性比较好,修整间隔的时间长,修整比较容易等优点。

郑州三鼎磨料磨具有限公司的陶瓷结合剂金刚石砂轮是磨削PCD刀具理想的选择。由于树脂结合剂较软,磨削时容易变形, 不能有效地磨削PCD刀具;金属结合剂由于对磨粒的结合能力太强而使磨具自锐性差,磨削效率低,而且金属结合剂砂轮会造成PCBN刀具边缘产生最最严重的破坏;综合磨削效率、磨具耐用度及工件表面的加工质量来说,陶瓷金刚石砂轮适合加工PCD刀具。

磨削参数(建议): 转速:2000-2500r/min

每次进给量:0.001-0.002mm

加工方式:油机湿磨

磨削优点: 1、磨削效***; 2、具有很高的耐磨性; 3、磨削力小,磨削温度低; 4、磨削的工件精度高、表面质量好,工件的形状保持性好。







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