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基本原理：
芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。
激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。
◆前旺激光专门设计用于IC器件的开盖机，既可以用于单个器件也可以用于多个器件，具有以下特点：
◆ 1.免维护的20W/30W脉冲光纤激光器，光束质量好，扫描焦点精细。10万小时工作寿命，稳定可靠， 对铜制程器件有很好的开盖效果。
◆ 2.激光振镜扫描方式***完成封装体表面开盖，开盖形状和尺寸均可灵活设置。
◆ 3.所见即所得的开盖定位及预览功能，可用于人工确认开封位置和大小、时间等，操作便利，刻蚀均匀性好。
◆ 4.CCD视觉观察激光开盖的效果，对开封效果进行实时监控。
◆ 5.配有大功率吸尘装置，对激光扫描后的粉尘进行收集。对环境及人体污染伤害小，符合环保理念。
◆ 6.激光自动测距调焦装置，可适应不同封装体厚度变化，***开封起始点的一致性。
◆ 7.封装激光开封深度由软件设定，可根据CCD检测效果调整开封形状和深度，节省开封时间。开封效率是普通酸开封机台的3-5倍。
◆ 8.机台成熟可靠，维护方便、故障率远低于酸开封机台，更稳定。
应用领域：
去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。
