一、 设备用途：
主要供大专院校、科研单位针对无机材料、硬质合金、功能陶瓷、粉末冶金等在高温、真空条件下进行热压烧结处理，小样烧结性能测试等。可增加材料的致密性。也可在充气保护情况下热压成型烧结 。本设备结构紧凑，占地面积小。
二、设备特点
1、结构新颖、外形美观: 本设备炉体采用全不锈钢哑光处理，一体化设计，结构合理外形美观 用户只需准备好电源进线和冷却水即插即用
2、采用正面侧部开门，操作简单方便
3、采用感应加热，加热速度快、环保节能；压力范围25吨以下可以任意设定调节，可用作小样的烧结或热压测试避免资源的浪费，并且可根据客户工艺进行设计定制。
4、抽真空机组一体化设计外形简洁美观。
5、测距采用编码器测距，精度高。精度可达0.02mm
6、用途广泛，即可在真空下烧结处理，也可在真空气氛下烧结处理，还可以热压烧结或热压气氛烧结，一机多用
三、设备主要技术参数
1、温度：≤900℃
2、额定温度：室温-800℃
3、压力范围：1~25T（可调节）
4、压头行程：0~200mm(精度0.02mm)液压
5、压头直径：¢90mm
6、模具外形尺寸：≤¢200*100mm
7、感应线圈尺寸：≤¢230*180mm（暂定）
8、电源电压：三相五线，380V 50HZ
9、加热方式：采用感应加热，额定功率≤45KW IGBT中频
10、振荡频率：1~20KHz
11、测温方式：热偶测温
12、冷态极限真空度：6.7*10-3pa
13、PLC+触摸屏：温控+中频电源闭环控制，温度自动跟踪，所有动作由PLC来完成，触摸屏结合PLC完成所有操作动作，并实时监控炉子的各种运行情况，温度 真空 位移的数据可实时显示记录并可以下载，数据曲线
