长处
适用于一般厚度的晶圆。 (200μm以上)
・高速电镀等,可设置为比平时更高的电流密度。
・适用于想通过全表面电镀增加总电流的情况。
・电镀也会沉淀在电极环的触点(接触点)上。
・需要定期剥离接触点处的电镀膜。
* 根据晶圆尺寸、JEITA 和 SEMI 标准制造。 我们还生产方形。
规范
支持的晶圆尺寸 | 4~8寸 |
晶圆厚度 | 200μm以上 |
电镀膜厚度 | 小于20μm |
耐热温度 | 0〜65°摄氏度 |
材料 | 亚克力 SUS304等 |
商品编号
A-52-STH2-P02型 | 2英寸硅晶圆阴极盒(标准/大电流) |
A-52-STH3-P02型 | 3英寸硅片用阴极盒(标准型/大电流规格/4英寸水箱) |
A-52-STH4-P02型 | 4英寸硅晶圆阴极盒(标准/大电流) |
A-52-STH5-P02型 | 5英寸硅片用阴极盒(标准型/大电流规格/6英寸水箱用) |
A-52-STH6-P02型 | 6英寸硅晶圆阴极盒(标准/大电流/Orifra规格) |
A-52-STH6-P02N型 | 6寸硅晶圆阴极盒(标准/大电流/陷波规格) |
A-52-STH8-P02型 | 8英寸硅晶圆阴极盒(标准/大电流) |