氢氧化铝 阻燃 Al(Oh)3 填料 阻燃剂
¥4.50
江苏秋正公司生产的球形硅微粉sphere silica powder 为白色粉末,纯度比较高,颗粒很细,具有良好的介电性能与导热率,并具备膨胀系数低、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优点。
与非球硅微粉相比,球形硅微粉具有以下特征:
(1)球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,使得树脂的添加量小,硅微粉的填充量达到,因此球形化意味着硅微粉填充率的增加,而硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,也就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
(2)与角形硅微粉制成的塑封料相比,球形的塑封料应力集中最小、强度,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力仅为0.6。由此制成的微电子器件成品***,便于运输、安装,并且在使用过程中不易产生机械损伤。
(3)相比于普通硅微粉,球形粉摩擦系数小,流动性好,对模具的磨损小,使得模具的使用寿命可提高一倍。