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《单组份有机硅灌封胶制造工艺配方精选汇编》

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  • 《单组份有机硅灌封胶工艺配方》书名
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产品详情

《单组份有机硅灌封胶制造工艺配方精选汇编》涉及国内外***公司、科研单位、知名企业的******技术全文资料,工艺配方详尽,技术含量高、环保性强是从事高性能、高质量、产品加工研究生产单位提高产品质量、开发新产品的重要情报资料。

       资料中包括制造高性能硅橡胶原料配方、生产工艺、成型工艺、产品性能测试及标准、解决的具体问题、产品制作实施例等等,是企业提高产品质量和发展新产品的重要、实用、超值和难得的技术资料。

目录

1    一种超高速LED灯管粘接剂的制备方法

      具有更好的粘结性,即使在低温状态下粘结速度也大幅度增强,在热导性方面也得到了提升。

2    一种导电胶粘剂的制备方法

      导电胶粘剂的制备方法,提高导电胶的导电和导热性能,还能提高导电胶的粘结性能。

3    一种高韧性高热稳定性阻燃电子封装胶及其制备方法

      包括环氧官能化笼型聚倍半硅氧烷、双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、固化剂、固化促进剂和填料的原料制备。具有高韧性、高热稳定性和阻燃性,且粘结性好、产品配方简单,生产工艺简单,适合于高压直流工况下的各种大功率电子器件的封装保护。


4    显示屏贴合专用有机硅胶黏剂及其制备方法

      提供的有机硅烷、甲基硅树脂和对亚苯基硅油在进行反应时产生加成反应,同时在固化剂的配合下可以加快固化效率,使得在进行显示屏贴合时更加方便。


5    光伏用单组份透明硅酮结构密封胶及其制备方法

      在硅酮结构密封胶中引入了聚磷腈之后,其能够有效提升硅酮结构密封胶的耐老化以及耐酸碱杂质的能力,同时还提升了耐热性能以及粘结性能,能够满足光伏产品的使用需求。


6    一种低黄变光伏有机硅胶黏剂的制备方法

      过在聚二甲基硅氧烷作为基胶的物料中加入纳米轻质碳酸钙填料、活化重质碳酸钙以及二氧化钛填料,以二氧化钛填料作为光遮蔽剂,可减少日光引发的黄变反应,黄变检测△b小于0.2,减缓有机硅胶黏剂的老化速度,提高光伏有机硅密封胶使用的耐久性。


7    一种半导体型有机硅OCA光学胶的制备及其应用

      半导体型有机硅OCA光学胶的制备及其应用,属于OCA光学胶技术领域。


8    一种单组份有机硅灌封胶及其制备方法

      单组份有机硅灌封胶配方及其制备方法,通过柔性联吡啶配位改性铂催化剂,以降低铂在常温下的催化活性,从而提高了产品的储存稳定性;无需添加炔醇等传统抑制剂,加热可快速固化,且固化过程中无挥发物产生;为单组份包装,无需混合,使用方便。


9    一种用于LED灯管灯条粘结的硅橡胶密封剂及其制备方法

      用于LED灯管灯条粘结的硅橡胶密封剂配方及其制备方法,与现有技术相比,提供的用于LED灯管灯条粘结的硅橡胶密封剂采用特定含量组分,实现整体较好的相互作用,可在室温下快速粘结LED灯条与LED灯管,且具有优良的粘结性能和***性能,不会与LED灯管表面荧光层反应而变黄,腐蚀荧光层。


10    一种光伏胶及其制备方法    光伏胶配方及其制备方法

        与现有技术相比,提供的制备方法得到的光伏胶导热性良好,用于光伏组件后的散热效果好,从而能够使电池工作性能得到提升。实验结果表明,提供的制备方法得到的光伏胶的导热系数为1.0W/m.k~1.5W/m.k。


11    耐湿热光伏组件用单组份脱醇型有机硅密封胶及制备工艺

        不需要使用封端剂及封端催化剂对α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷进行改性封端,工艺简单,成本较低,添加的交联剂均为市场可容易购买得到的,具有优异的粘接性能和机械性能,耐高温高湿性能,由此为太阳能电池有效应用起到了有利技术支持。


12    电子电器用低气味批覆型脱醇透明流淌密封胶

        为了解决传统产品存在的耐黄变不佳、透明度不足,储存稳定性不够的问题,具有透明度优异,气味较低,耐黄变性能好的优点,其储存稳定性达到半年以上,同时对绝大部分基材几乎没有腐蚀性,基材适应性广,能满足市场上的大部分相关应用需求。


13    单组份室温固化改性硅橡胶胶黏剂及在复合缘子中的应用  

        包括伞盘和伞套,伞盘的顶面是平整的,伞盘的底面有环状沟槽,环状沟槽的圆心在伞盘的轴线上;伞盘上连接钢帽和钢脚;伞套包括上伞套;上伞套是预制的硅橡胶材质的薄片结构,上伞套的形状与伞盘上表面的外形对应;上伞套通过胶黏剂粘在伞盘上表面,从顶面包裹伞盘,且与伞盘顶面的表面贴合。胶黏剂是所述单组份室温固化改性硅橡胶胶黏剂。


14    电子产品密封用的硅酮胶及其制备方法

        改性剂为长链烷基修饰的笼状倍半硅氧烷;所述硅酮胶为单组份形式,在羟基封端聚甲基苯基硅氧烷和聚二甲基硅氧烷的基础上加入所述改性剂提高其粘结性和防水性。


15    防火导热高强度性能稳定的有机硅灌封胶及其制备方法

        提高了分散效果,提高胶体整体阻燃的效果,避免了现有工艺带来分散机相溶问题而导致的严重不均匀及沉降,使得产品性能不稳定和胶液性能不一致的现象。


16    低模量、高伸长率的透明灌封胶组合物及其制备方法

        提高灌封胶组合物的固化速度和深层固化速率,从而提高了灌封胶胶体的断裂伸长率,降低了胶体的模量,并将硬度控制在合理的范围且不影响胶体透明度。


17    一种可常温B阶段化的胶粘剂

        相比于市面上常规的胶粘剂,该胶粘剂具有在常温下自行B阶段化的功能,同时耐老化稳定性更高,且具有常温点胶即可预固化的能力。


18    一种超高硬度的硅树脂膜及其制备方法与应用 

        制备的硅树脂膜硬度极高、透光性能好、柔韧性好、耐高温、耐黄化,配方工艺操作简单,不使用有机溶剂,制备的膜重复性和可控性好,易于实现工业化。


19    电磁屏蔽胶水配方及其制备方法 

        胶水可在90‑100度固化,硬度小于45ShoreA,且具有优良附着力(推力>20N/cm);解决了由于胶体压缩率低,压缩力大,烘干温度高,且硬度大造成的不能适应需要高压缩的软连接场景的技术问题。


20    有机耐高温封装胶及其制备方法 

        在实现耐高温性能的同时,不影响整体的胶合性能,达到耐高温、增强胶合质量的目的,有效提高电子产品的封装效果。


21    复合阻燃绝缘电子密封胶及其制备方法 

粘合剂技术领域。产品具有良好的阻燃性能。


22    缩合型防水灌封胶及其制备方法

        具有很强的疏水性,稳定性,使灌封胶具有很好的防水性能。


23    电子元件固定用的环保型硫化硅橡胶及其制备方法 

        制备过程操作简单,安全环保,25℃下所需表干时间短,固化速度快,能与众多材料形成优良附着力,且对基材无腐蚀,符合ROHS***环保要求,可应用于电脑电源制造、汽车灯制造和防水灯制造领域。


24    高韧性、耐湿热紫外光固化导电胶及其制备方法

        通过在胶体中添加自制的含有机硅长链的环氧丙烯酸酯及透明度较高的导电填料使得基于的导电胶具有透明性好、韧性佳、抗弯折,具有优异的耐湿热和耐高温性,应用范围广泛。


25    ***光伏胶及其制备方法 

        提供的***光伏胶具有优异的粘接性能和密封性能,且耐久性和***性能好。


26    低VOC有机硅密封胶及其制备方法

        气味小,粘接性能、储存稳定性和耐候性能好,可广泛用于家用电器、电子设备、照明灯具、室内装饰等领域的粘接与密封。


27    脱醇型光伏组件密封胶及其制备方法    脱醇型光伏组件密封胶配方及其制备方法

        增加与多种基材的粘接性,通过这两种自制的交联剂和增粘剂与其他组分组合后即可实现***持久性粘接及深度固化的脱醇型光伏组件密封胶。


28    非水凝胶柔性电子封装材料及制备方法和应用

        封具有保液性高、电绝缘性好、生物相容性好、与人体皮肤力学性能高度匹配等优点并具有一定自黏性,可直接用于柔性电子电路器件设计、包埋与封装,贴合穿戴于三维复杂柔软的身体表面,在智能可穿戴技术和柔性外骨骼等领域具有广阔应用前景。


29    可UV-LED和湿气双固化的高润湿性环保三防胶黏剂及其制备方法

        既解决传统三防胶通过UV‑LED固化的氧阻聚问题,又解决传统紫外光固化三防胶对低表面能线路板润湿性差的问题,实现365nmLED紫外光固化后表干滑爽,柔韧性佳,优异的耐高低温性,耐湿性等特点,实现对各种复杂类型线路板的保护作用。


30    防老化有机硅灌封胶及其制备方法

        提高有机硅灌封胶的热稳定性和光稳定性,进而提高其***效果。助剂和α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷进行反应,对其进行封端,将具有光稳定性的基团和阻燃基团结合,提高产物的稳定性。填料的加入可以提高有机硅灌封胶的力学性能。


31    在室温下快速固化且透明流动的封装材料及制备方法 

        具有粘度低、流动性好、环保、透明度高以及室温下极快的表干速度等特点。


32    低热导复合胶水与应用

        低热导复合胶由组分包括纳米材料与胶水基体混合制成,制备简单,能够***减少热电制冷器额外的漏热。属于热电制冷器封装材料领域,解决目前使用的RTV胶和环氧胶热导***,封胶前后制冷器温差损失1‑2K的问题。


33    用于电子电器的工业胶  

        原料组分:α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷80~120份;填料50~100份;偶联剂3~5份;交联剂5~10份;催化剂3~6份;抗老组合物3~10份。所述的抗老组合物包括硫代二丙酸双十二烷酯、3‑(3,5‑二叔丁基‑4‑羟基苯基)丙酸以及山梨醇酐单月桂酸酯。所述的用于电子电器的工业胶具有优异的抗热老化性能。


34    在线点胶快速固化密封胶及其制备方法

        具有较好的密封耐油性、耐热稳定性以及耐溶剂性能。


35    能深层固化缩合有机硅电子灌封胶及其制造方法

        不依赖外界水汽反应,有效体现偶联剂对材料粘接功效,且快速达到深层固化。


36    有机硅灌封胶及其制备方法

        具有较高的折射率,同时所述有机硅灌封胶固化后还具有良好的力学性能和热稳定性能。


37    阻燃型防水防火绝缘密封胶及其制备方法

        将采用硅溶胶预先对无机阻燃剂进行包覆,然后采用硅烷偶联剂进行表面改性,可以以更少的无机阻燃剂添加量达到更好的阻燃效果,并可在一定程度上提高材料绝缘性。非常适合电器、电线、电缆等的防水、防火、绝缘密封。


38    紫光LED封装用有机硅组合物及其制备方法 

        提供的紫光LED封装用有机硅组合物具有优异的耐紫外性能和耐老化性能,能使紫光LED的光衰减小,延长使用寿命。


39    导热储热多功能灌封硅胶及其制备方法

        解决了常用的硅胶制取方法,成分构成及比例不够完善,且凝胶过程简单,因此导致生成的硅胶孔径结构存在误差,硅胶杂质余浊过多,从而降低了硅胶的成型质量,给生产商带来不便的问题。


40    低粘度流动型高导热阻燃封装材料及其制备方法

        具有较低的粘度、良好的流动性、1.5W/m.K以上的导热系数以及UL94V0级别的阻燃性能,同时还具有良好的粘接性能。


41    高导热有机硅胶粘剂及其制备方法

        该高导热有机硅胶粘剂,通过对导热材料尺寸和形状的***调控,使粒状碳化硅与氮化硼片层间形成有效桥接结构,搭接成密实的导热通路,然后利用石墨烯对其改性,使导热通路表面形成一层石墨烯导热层,进一步提高了其导热效果。用于各类电子元器件的密封或粘接中。


42    室温快速硫化缩合型导热灌封胶及其制备方法

        可以实现快速固化,并且深层固化厚度大。所制备的灌封胶具有优异的机械性能,且制备方法简单、生产成本低、易于量产、环保***,适合于工业上的大规模生产。


43    快速固化抗溢导电胶及其制备方法

        配方简单、产品***无气味、能够在150℃,30s左右就能够对电池片形成有效粘接、且满足电池片叠宽0.8mm时没有溢胶现象,的快速固化抗溢导电胶的制备方法简单,易于推广。


44   单组份脱醇型有机硅导电胶及其制备方法

       与现有技术相比,具有可在室温下固化,储存稳定,使用方便等优点。


45    加成型有机硅灌封胶及其制备方法

        并能对间歇性下料的材料进行充分的搅拌混合处理,能将组分充分混合均匀,***了较高的加成型有机硅灌封胶成品的质量。


46    单组份室温固化胶黏剂及其制备方法 

        有效地优化单组份室温固化胶黏剂的热传导性能,并且增强其力学性能,提高其韧性、抗震耐冲压功能,进而***胶黏剂在运输、使用过程中有效地粘附住电子元器件,以使其长效保障电气运行。


47    高强高导热有机硅灌封胶及其制备方法  

        制得的有机硅灌封胶导热性能优异,力学性能好,且制备方法简单,成本低。


48    用于小型电子设备的EMI封装的高导电性的硅胶的制备工艺以及使用方法 

        具有良好的附着力和导电性,在室温硫化的情况下仍能保持可靠的导电性能和柔韧性,且由于其良好的弹性及低压缩***变形性等特点,可以在狭小的空间内实现导电性能,适用范围广泛。


49    低硬度高屏蔽镍碳导电胶及其制备方法 

        满足产品硬度4***左右的要求;添加偶联剂和一个亲有机的环氧基,提高粉体与胶体的结合性,提升产品固化时对无机材料与金属材料的粘附性,耐热剂中具有独特的磷、氮杂化结构,优异的热稳定性与耐热性的特点,提高产品阻燃与热稳定性。


50    低挥发高屏蔽银镍导电胶及其制备方法

        在满足低挥发的情况下提高附着力,提高产品阻燃与热稳定性;对液体硅橡胶分别进行低挥发处理,通过在真空环境下180℃20h的捏合,减少内含挥发份,产品按标准要求固化后在150℃烘烤24h质量损失小于0.1%。


51    灌封胶及其制备方法    灌封胶配方及其制备方法

        以获得导热系数较高且成本较低的灌封胶。用于光伏领域灌封胶的制备。


52    单组份有机硅导电胶及其制备方法和应用 

        具有较好的导电率,较低的界面电阻,较好的韧性。的单组份加成型有机硅导电胶可广泛用于光伏叠瓦组件电池片导电粘接、电子元器件和印刷电路板导电。


53    有机硅密封胶及其制备方法和应用  

        该有机硅密封胶深层固化速度快,且耐黄变效果优异,能够较现有技术更好的满足LED灯具行业对密封胶的高性能要求。


54    防沉降荧光胶及其制备方法  

        有效防止荧光粉沉降,适用于涂覆在LED芯片的各个发光面。还提出所述的防沉降荧光胶的制备方法。


55    用于光伏双玻组件的有机硅密封胶及其制备方法  

        用于光伏双玻组件的有机硅密封胶配方及其制备方法,强度高,弹性好,对基材的粘接性能优异,具有***的耐候性能,在长期的盐雾、紫外线、高温高湿的环境中性能保持率超过80%,适用于光伏双玻组件的结构粘接与密封。


56    灌封用抗沉降高硬度单组份室温硫化硅橡胶及其制备方法  

        优化配方体系,解决了填料沉降问题的发生,配合短支链的α,ω‑端羟基聚二甲基硅氧烷的使用,增加了交联密度,从而获得了高硬度的产品性能,有效提高了灌封用单组份室温硫化硅橡胶产品的应用优势。


57    高折射率LED封装胶材料的制备方法

        采用的相转移方法可用于在两液相间转移纳米粒子。相较于其他方法,相转移法所需环境要求较低,操作较简单,成本较低,非常适合大量制备具有高分散性的纳米氧化锆颗粒及高折射率复合封装胶材料。


58    有机硅灌封胶    有机硅灌封胶配方及其制备方法

        通过对赤磷以及磷酸酯进行一定比例的配比,***提升了赤磷的热稳定性以及阻燃性能,热导率、拉伸强度增大,扯断伸长率先增后减。


59    全光谱LED灯用封装胶

        制得的有机硅封装胶具有高透光率、高折射率、高热稳定性、高粘结性等特点,其制备工艺简单,重复性好,产品质量可控,产物杂质含量低,适于工业化生产。


60    低比重有机硅灌封胶及其制备方法  

        通过乙烯基硅油配方调整,使灌封胶具备低比重及良好的绝缘、阻燃性能及力学性能,可应用于新能源汽车电池灌封。


61    用于临时粘结粘合剂的有机硅组合物

        用作临时粘结粘合剂的有机硅组合物配方及其制备方法,其包含:(A)在每个分子中具有至少两个烯基基团的聚二有机硅氧烷;(B)在每个分子中具有至少一个硅键合的氢原子的聚有机硅氧烷;和(C)具有10或以上的膨胀比率的可热膨胀粉末。


62    单组份储热灌封材料及其制备方法 

        性能如下:比热容(J/(g·K))≥2.0;相变焓(J/g)约30~180,即吸热值;相变温度(℃)25~90;比重(g/cc):0.8~1.8表干时间:5min~10min;固化时间:1h~2h;完全固化时间≥24h;通过相变材料释放相变潜热,具备了优异的储热控温性能。


63    环保型室温硫化硅橡胶的制备方法 

        单组份产品,操作方便,生产工艺简单,制得的室温硫化硅橡胶***、环保,对金属、电子元器件、线路板等均无腐蚀性,并且粘接效果良好。


64    一种遮光胶、其制备方法及应用 

        具有抗沉淀、加强散热、遮光且不影响粘合度和硬度的效果,能够用于制备LED芯片的封装件,遮挡LED芯片的侧面,从而实现LED芯片的单面发光。


65    触变型导热绝缘密封胶及其制备方法

        采用硅微粉和氧化锌复配作为导热填料,使用纳米碳酸钙或者疏水型气相白炭黑作为触变填料,导热系数达到1.0W/m·K时,密度不高于1.8g/cm3;机械性能较好,断裂伸长率>150%,拉伸强度>1.8MPa;具备良好的触变性,下垂度<1.0mm;24小时固化深度>1.5mm。


66    有效提高导热系数的有机硅灌封胶及制备方法 

        解决了现有技术中的有机硅灌封胶,由于其导热系数比较小,所导致的对灌封的电子元器件散热效果比较差的技术问题。


67    吸热灌封胶及其电池    吸热灌封胶配方及其制备方法及其电池应用。

        具有吸热能力和导热能力,***灌封胶具备相当流动性的前提下,提高吸热粉体的含量,可限度的增加吸热能力,降低电池的温升。


68    液晶显示屏全贴合用高折光率硅胶

        提高了透光率,减少贴合介质间折光率的差异,有效提高液晶显示屏的显示效果,同时,苯基基团的引入可以提高材料的耐热性。


69    耐高温有机硅灌封胶配方及其制备方法

        耐温效果明显高于市场产品,耐温达到300℃以上,短时间可耐350℃(5min);产品适用面广;产品流动性及流平性好,使用面广;所使用原料易得,价格低廉,具有广阔的应用前景。


70    烷氧基封端的有机硅聚合物、其制备方法与单组分脱醇型有机硅密封胶 

        烷氧基封端的有机硅聚合物配方及其制备方法,作为脱醇型有机硅密封胶的基胶,可使脱醇型有机硅密封胶稳定性较好,具有非常好的贮存期。


71    光伏叠瓦组件用有机硅改性丙烯酸导电胶

        同时具有很好的粘结性、固化性和优异的耐老化性能,克服了现有的丙烯酸体系、环氧体系和有机硅体系导电胶所存在的缺点,应用范围广泛。


72    MQ树脂改性有机硅封装胶及其制备方法

        制备简单,固化时间短且固定均匀,不会出现一部分已干燥另一部分不干燥的情况,减少用户固化电子元件的时间。


73    阻燃型有机硅灌封胶    阻燃型有机硅灌封胶配方及其制备方法

        具有优异的阻燃性能和力学性能。


74    通讯设备粘接胶制作方法及其制品

        通讯设备粘接胶配方制作方法及其制品应用,制成的通讯设备粘接胶制品为膏状物,施工性好,粘接效果优异,强度大,具有较好的耐水、防水、防潮、防霉和耐盐雾性,利于广泛推广应用。


75    脱醇透明灯具胶制作方法及其制品 

        制品为半流平透明膏状物,表干快、固化快,对陶瓷、塑料(除PP\\PE外)及金属,尤其对表面能特别低的材料粘接效果优异,施胶后30分钟后能达到固定效果且粘接牢固,强度高,24小时后,连续通电168小时,灯罩内无挥发物析出、不黄变,能满足各种灯具使用要求。


76    LED固晶胶及制作方法    LED固晶胶配方及制作方法

        具有良好的强度、导热系数和透光率;通过原料选取及称量;搅拌混合;过滤;真空脱气;洗涤;干燥和参数对比,使得固定胶强度在15MPa以上,导热系数在100W/(m·K)以上,透光率在1%以下,表示固定胶具有较好的强度和导热性,反光性强,便于使用。


77    高硬度快速固化有机硅灌封胶及其制造方法

        粘结在基材之间的灌封胶,将A组分及B组分混合后在室温下30min即可凝固,可以大幅度提高施工及作业效率,完全固化后邵氏硬度达到50 A,强度高,硬度适中,韧性好,对多种基材的粘接性优异,制作方法简单,易于掌握,降低了成本。


78    镍氢电池防漏密封胶及其制作方法 

        降低密封胶的流动性能,对电解液的密封性能强,能够有效防止碱性电解液从电池顶部泄漏,密封胶能够有效释放少量气体,平衡内外气压,密封胶的稳定性强,碱性电解液也不会从电池的顶部泄漏,从而有效确保电池的正常使用寿命和使用性能。


79    高频头(LNB)粘接专用室温固化硅橡胶 

        有机硅密封胶粘剂针对高频头(LNB)产品的粘接的功能性产品,配比生产的有机硅密封胶粘产品接粘接牢固,泡水、高低温循环72小时、各项性能优良,未影响信号。


80    太阳能光伏组件密封胶及其制备方法

        通过在基料中加入增粘剂和增塑剂,从而使得制作出的密封胶具有良好的粘结性能和稳定性。


81    有机硅灌封胶    有机硅灌封胶配方及其制备方法

        具有优异的阻燃和导热性能好及力学性能。



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