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SMT贴片加工供应电路板盲埋孔阻焊层定制 打样免工程费

参数
  • pcba加工产品特性
  • 定制加工种类
  • 代料代工加工加工方式
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深圳市铭华航电工艺技术有限公司
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产品详情

当前市场上各类SMT封装材料,可以从事SMT贴片、DIP插件、DIP压接材料可高质加工,配置有三防漆涂覆。

PCB的材质有无要求?
     对PCB材质没有特殊要求,但如果是下列工艺PCB,敬请提前通告:
a. OSP工艺的PCB,涉及开封及限期完成焊接【湿度指示卡满足湿度管控要求、开封后24H内完成SMT焊接、72H内完成DIP等所有焊接,且其期间存放环境必须在温度25度,湿度<60%RH环境内】;
b. 有铅喷锡工艺的PCB,基于环保要求及市场上各类元器件均已经转化为无铅制程,原则上请不要使用此PCB工艺;但如果存在,务请告知
c. 如果是软板或外形不规则或边缘存在需要贴片的元器件等情况下,则需要提前制作的贴片治具进行印刷—贴片—回流焊接,方可保障产品质量和过程管控。

为了有效识别客户产品及其难易度等,我司的报价需要必须的基础参数(包含但不限于订单批量、拼板数及外形尺寸和分板与否、贴片面次—单双、PCB材质)、制程工序(SMT或/和DIP)、规范的BOM提供到小铭智慧交付系统进行自行分析判断所属的各项参数,如此报出的《报价单》是针对所提供的参数及BOM。




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