坂田芯片翻新编带
¥1.00
坂田软PCB芯片返修
¥8.00
坂田软板芯片返修
¥8.00
坂田QFN芯片翻新编带加工
¥5.00
BGA，QFN,QFP芯片返修
¥5.00
坂田QFN焊接与返修
¥10.00
服务项目：
1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。
2.BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线
3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。
承接全国各地的公司与个人BGA贴装，维修，焊接，植球等业务。欢迎来电咨询。质量******通过检测。
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