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我的材料中有对湿气敏感的MSD材料,请问贵司是如何管控MSD材料的呢? |
MSD器件是湿敏器件,执行以《IPC-JEDEC J-STD-033B 潮湿-回流焊敏感表面贴片组件的处理,包装,运输和使用》标准管理,涉及从材料的包装湿度卡---开包时间---确认湿度卡的颜色是否超标---烘烤操作(时长-温度-托装物)---使用过程管控等。 |
涉及烘烤的必要性---经相对缓慢的热量将器件内部的湿气缓慢排泄出来,避免在回流焊接等相对迅速升温条件时,器件内部的湿气快速膨胀导致器件合金点/塑封件等受到应力影响,乃至炸裂造成器件潜在失效性风险。 |