我司SMT贴片封装小可贴装01005高难度物料、CPU BGA焊盘小达至0. 2MM间距,井配X-RAY检测:QFP/QFN 0. 3MM间距PCB尺寸,50*50小于该尺寸也可以贴装,只需开取治具即可;建议尽量拼板+5MM的工艺边:PCB尺寸810长*490宽;工序可做SMT+DIP+压接f烧录+测试+组装 +喷三防-激光打标贴片线体:30条打样线 雅吗哈 YSM20 单线产能60万点/天DIP:4条全自动波峰焊接,1条选择性波峰焊;组装线体1条。回流焊:劲拓 上下十温区 双轨道+链条AOI:神州视觉X-RAY:日联科技