SMT贴片打样是电子行业里面流行的一种技术和工艺。随着工业的发展,电子行业迎来了发展的昌盛期,SMT在电子加工中的应用非常广,OEM加工,已经取代了传统的电子组装技术。SMT贴片打样在各行各业中占有很重要的地位,OEM加工焊接,赢得广大消费者的青睐,SMT贴片打样体积小,采用通孔安装技术安装原件,一般采用SMT贴片打样后电子产品体积缩小,减少了电磁干扰,容易实现自动化,提高生产效率,降低产品生产成本。
PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等,PCBA测试是一项大的测试,根据不同的产品,不同的客户要求,所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测,而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测,查看是否符合要求。PCBA生产是一环扣着一环,任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响,OEM加工厂,需要对每一个工序进行严格的控制。
合理规划和设计SMT板的关键点:1、电路板规划,主要是规划SMT板的物理尺寸,元件的封装形式,元件安装方法和层结构(即单层板的选择、双层板和多层板)。2、工作参数设置,主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理地设置PCB环境参数可以为电路板的设计带来***的方便,OEM加工服务,提高工作效率。3、组件布局和调整,这是SMT设计中相对重要的任务。它直接影响后续布线的操作和内部电气层的划分,因此需要小心处理。