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SMT炉后返修，bga拆卸植球焊接，假焊，空焊，虚焊，bga植珠

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参数

来料加工加工方式
100加工设备数量
50000生产线数量

发货地广东深圳 3天内发货供货总量100000片

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产品详情

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镜片芯片bga翻新植球，摄像头芯片翻新植球。

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产品参数

加工方式来料加工
加工设备数量100
生产线数量50000
日加工能力100000
无铅制造工艺提供

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