WDS-680高端BGA返修台设备 升温快速,温度精确控制在±1℃
¥5500.00
用激光焊接bga芯片 bga芯片返修 返修台贴装 LED小间距返修
¥5500.00
bga芯片拆焊 bga元件焊接 深圳bga返修 bga光学对位
¥5500.00
Metcal(OK)UFC 和UFTC 超细间距烙铁头:焊接、拆焊、返修
¥5500.00
bga芯片植珠 主控芯片植球 存储芯片植珠加工
¥1.00