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MTFC32GAKAENA-4M IT eMMC芯片 Micron/镁光封装TBGA-100 批次23

¥1.20 ≥5000个起批

参数

BGA植球QFN除锡QFP整脚加工种类
来料加工加工方式
手工植球半自动植球机 加工设备

发货地广东深圳 7天内发货供货总量500000个

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产品参数

加工种类BGA植球QFN除锡QFP整脚
加工方式来料加工
加工设备手工植球半自动植球机
加工设备数量10
生产线数量5000
日加工能力50000
无铅制造工艺提供
QFN装盘
QFP装盘
BGA装盘
袋装芯片编带
DDR装盘
SOP装盘
SOP-8编带
散装芯片编带
SOJ装管

1/5

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