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STPSC20065GY-TR 集成电路(IC) ST/意法半导体封装D2PAK-3 批次23

¥1.00 ≥5000个起批

参数

低压安全产品特性
BGA植球QFN除锡QFP整脚加工种类
来料加工加工方式

发货地广东深圳 7天内发货供货总量500000个

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产品详情

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产品参数

产品特性低压安全
加工种类BGA植球QFN除锡QFP整脚
加工方式来料加工
加工设备手工植球半自动植球机
加工设备数量10
生产线数量5000
日加工能力50000
质量认证标准ISO9001
无铅制造工艺提供
QFN装盘
QFP装盘
BGA装盘
袋装芯片编带
DDR装盘
SOP装盘
SOP-8编带
散装芯片编带
SOJ装管

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