bga激光植球机设备,bga芯片植球教程-卓汇芯
¥2.00
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BGA芯片封装拆卸除锡植球加工QFP芯片去氧化除锡整脚加工
- ¥1.00 5000 - 9999个
- ¥0.50 ≥10000个
参数
- BGA植球IC芯片除锡加工种类
- 来料加工加工方式
- BGA植球机设备，BGA焊接设备加工设备
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bga激光植球机设备,bga芯片植球教程-卓汇芯
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产品详情
承接批量BGA芯片植球 ，EMMC植球，DDR植球，闪存植球，CPU植球等。
我公司拥有一批的芯片拆卸、翻新加工技术人员，可对各种芯片进行加工，加工后可直接上机
贴片不影响使用。
设备，环境好，加工工艺可 满足ROHS环保标准。
可进行大批量芯片加工
如你有回收类PCBA板、库存电路板板， 客退电路板，维修电路板等等需要拆卸电子芯片重新
加工利用的可以直接找我，欢迎来电咨询
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产品参数
- BGA植球IC芯片除锡
- 来料加工
- BGA植球机设备，BGA焊接设备
- 10
- 5
- 500000
- 提供
- 植球
- 整脚
- 除锡
