日东蓝膜_撕膜胶带_划片刀的再生翻新_划片机及减薄机备

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上海茸晶半导体科技有限公司: 主营产品： 日东蓝膜撕膜胶带划片刀的再生翻新划片机及减薄机备

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2013-01-07成立时间
500万(元)注册资本
松江区市场监督管理局登记机关

公司介绍：上海茸晶半导体科技有限公司是一家以半导体设备（切割加工、后道封装）以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业，本公司本着“诚信为本，客户至上”的经营宗旨，凭着专业的技术和优质的服务，得到了广大客户的好评和信赖。在众多***同行有客户的支持下，在全体员工的共同努力下，公司在近几年内得到了飞速的发展。主营产品： 1．磨、划片配套耗材类 A．保护膜类日东（NITTO）蓝/白膜、日本狮力昴UV膜、日本电化（DENKA ）UV膜、日本拓禾（Tonic）UV膜、硅晶圆减薄工序，用来剥离研磨胶带的揭膜胶带（台湾产） B．划片刀及磨刀板韩国高迪士（KODIS）、日本旭金钢（Asahi）、日本东京精密（ACCRETECH）、日本DISCO（***部分型号）以上各品牌划片刀的再生，软刀角度的修整 C．研磨轮及修磨板硅片减薄、抛光用 D．划片、测试用DUMMY WAFER 6寸/8寸/12寸各种厚度（假片、硅片、光刻片） E．晶棒分割，晶圆划片、晶圆清洗时所用的切割冷却添加剂（新加坡产） 2．设备类膜类设备（贴膜机、剥膜机、扩膜机）、晶圆清洗机、CO2发生器，UV照射机绷环更换机（用于划片结束后带绷环出货时，将产品的铁环更换成塑料崩环）可根据客户要求，进行设计加工各类非标设备 3．工装夹具类不锈钢绷环，塑料绷环，各类QFN绷环，扩晶环，提篮，晶舟，酸洗篮，可根据客户需求，进行设计加工各类工装夹具 4．封装用材料 LED封装用萤光粉（日本产） 5．包装、运输材料硅片圆盒、卡槽，晶圆放置盒/运输盒、电子部品包装用载带及盖带（DENKA） 6．备件及机器维修，翻新，二手设备买卖二手划片机及减薄机买卖、划片机/减薄机备件（控制板、刀架，防水帘，工作盘）、主轴维修、陶瓷盘翻新

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