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扇子是新颖载体,承载大量的信息,可以印上公司文字、图案、公司介绍,还可以做品牌形象推广。具有流动性大、色彩鲜艳和良好的视觉效果,扇子也是一种绿色环保的宣传品,不再是随处可见的宣传单,是顺应人们所需,也是一种可以长期保留的实用性物品。与传统媒介相比,投放更、更经济、更实惠!批发折叠扇礼品扇子
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精益求清 精雕模具 美观耐用，图案清晰
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WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造领域***台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装技术功不可没。
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