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太阳能路灯中使用串联电阻可以提高太阳能路灯组件电池的转换效率，在做法上着重于金属电极构造的。例如，可以将金属电极埋入基板中，以增大面积，并串联电阻。增大入射光的面积，太阳能路灯组件电池的金属电极会影响到人射光半导体材料的面积，使用点式太阳能路灯组件电池，将正、负电极全部背面，这样可以增大太阳能路灯组件电池正面入射光的面积。表面发生再接合的概率，利用氢原子钝化、热氧化或退火处理等，对太阳能路灯组件电池进行钝化处理，这样可以半导体材料表面的悬浮键，以载子在表面发生再接合的概率。太阳辐射是以可见光为主，可见光的范围是从波长0.3pm的紫外线到波长数微米的红外线，若将这些不同颜色的可见光换算成光子的能量，则为0.4到4eV。
当光线照射在太阳能路灯组件电池材料上时，如果光子能量小于半导体材料的能隙，则这些光子无法使该材料产生电子-空穴对；如果光子能量大于半导体材料的能隙时，相当于半导体能隙的能量将被半导体吸收掉，因此产生电子-空穴对，而超过能隙的多余能量则会以热的形式消耗掉。因此，必须选择在一定能阶大小范围内的材料来制作太阳能路灯组件电池，才能达到较佳的利用效率。一般而言，的太阳能路灯组件电池材料必须具备以下特性：能隙大小好为1.1到1.7eV，而且以直接能隙半导体为佳，组成的材料必须不具有毒性；材料容易取得，且制造成本低；可利用薄膜沉积技术制造，并可用来制造大面积的太阳能路灯组件电池;有良好的光电转换效率；具有长期的性。
一般单晶硅太阳能路灯组件电池都是使用硅晶片，所以当硅熔液的温度后，将方向的晶种慢慢浸人硅熔液中。晶种与硅熔液时的热应力，会使得晶种产生位错，这些位错必须利用晶颈生长使其消失掉。晶颈生长是将晶种快速向上，使长出的晶体的直径缩小到一定的大小（3到6mm)。由于位错线通常与生长轴成一个交角，只要晶颈够长，位错便能长出晶体表面，产生零位错的晶体。长完晶颈后，需拉速与温度，使得晶体的直径渐渐增大到所需的大小。考虑到经济因素，晶冠的形状通常较平。在此步骤中，重要的参数是直径的速率（即晶冠的角度）。晶冠的形状与角度都会影响晶棒头端的固液界面形状及晶棒品质。如果降温太快，液面呈现过冷情况，晶冠的形状会因直径快速增大而变成方形，严重时易位错的再现而失去单晶结构。长完晶颈及晶肩后，通过不断拉速与温度，可使晶棒的直径变化范围维持在这段直径固定的部分即称为晶身。
由于硅晶片取自晶身，所以此阶段的参数控制是非常重要的。在晶身生长时，拉速一般要随着晶身长度的而递减，这是因为随着液面高度的下降，晶棒受到石英坩埚壁的热辐射，散热能力变差。长完晶身部分后，如果立刻将晶棒与液面分开，那么热应力将使得晶棒出现位错与滑移线。为了避免发生这个问题，必须将晶棒的直径慢慢缩小，直到成一尖点再与液面分开，这个即称为尾部生长，长完的晶棒被升至上炉室冷却一段时间后取出，即完成一次生长周期。使用在太阳能路灯组件电池上面的CZ单晶硅片的规格，与1C用途上的CZ单晶硅片比较算是松了很多，规格的参数种类也少了很多。当然在实际的商业应用上，规格会随着太阳能路灯组件电池的不同需求而有所差异。通常生产太阳能路灯组件电池用CZ单晶硅片的厂商，都可简单地达到产品规格的要求，要注意的是要避免使用含有P+重掺的再生硅原料。
单晶良率的这里所谓的良率是指生产出内部不含任何位错的硅单晶棒的能力。虽然利用晶颈的生长可以去除晶种-底部的位错，但是事实上，位错是可能在任何时候重新出现在晶棒内的。如果长晶中，晶棒受到的热应力或机械应力大于硅的弹性强度，位错便会重新形成。造成热应力或机械应力大于弹性应力常见的原因是外来的颗粒碰到固液界面。外来的颗粒可能来自石英坩埚（石英碎片）、Si、SiC等。
早期用在太阳能路灯组件电池上的硅晶片也是圆形的。使用这种圆形硅晶片，在铺设模块时面积上无法达到大利用及吸收。所以现在的应用中，大多要将CZ单晶棒修边成为近似四方柱形。被修边下来的边缘部分一般可以被回收使用，作为拉晶时的硅原料。切片，早的切片（Slicing)是使用内径切割机。这样的内径切割机的刀片内缘镶有作为切削用途的颗粒，借由它的切削作用，可将硅晶棒一片一片地切成晶片。然而内径切割机的大缺点是切损太大（由于刀片厚度的关系），比较耗时，而且在切薄片的时候容易造成晶片的破损，所以已被更***的线切割机取代。线切割机所使用的钢线缠绕在4个主轮上，在主轮上有500到700个平行的沟槽，钢线即由主轮的一侧绕到另一侧，这种安排就像是织布机上的网状织线一般。在线切割机里头的钢线，如果把它伸展开来，可以长达数百千米。在切锯中，必须施予钢线适当的张力，并使钢线快速地来回拉动，钢线的速度为600到800m/min。
钢线本身并没有切削能力，它的作用仅在带动有切削能力的浆料，使其对晶棒进行切片。一般的浆料是由油及碳化硅（SiC)混合而成的，这种浆料不仅是研磨剂，而且可以用来带走切削所产生的热。目前也有公司使用水基系列或水溶性的浆料，PEG。浆料中碳化硅颗粒的大小为5到3(Vm,它的价格占了整个切片成本的25%到35%。使用油基浆料的大缺点是晶片容易彼此粘在一起而不易分开，当晶片的厚度越来越薄时，这点会更加严重。一般用在太阳能路灯组件电池上的晶片厚度为200到280mm,这厚度远低于1C级硅晶片，所以切片制作工艺在太阳能路灯组件电池产业反而更具挑战性。
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