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T494D227K010AT Kemet基美 钽表面贴装电容器 低ESR系列
- ¥0.01 ≥3000PCS起批
- 无铅端子产品特性
- Kemet/基美品牌
- T494D227K010AT型号
深圳市科瑞芯电子是Kemet/基美的IC供应商，只做Kemet原装
可为终端客户提供样品测试及技术支持！
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型号：T494D227K010AT
封装：CASE-D-7343
品牌：Kemet/基美
电介质：MnO2钽
样式：SMD芯片
包装数量：500
概述
KEMET T494是流行的T491的低ESR版本，专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计。T494将KEMET经过验证的固体钽技术与zui新的材料、工艺和自动化相结合，在世界各地广受好评和尊重，从而带来无-与-伦-比的整体性能和价值。本产品符合或超过EIA标准535BAAC的要求。T494根据J STD 020被归类为MSL（湿度敏感度）1：在≤30°C/85%RH下无*限制的使用寿命。T494标准端子采用100.00%亚光锡，具有优异的润湿特性，与当今的表面贴装焊料系统兼容。锡/铅（Sn/Pb）端子可根据要求提供任何零件号。镀金端子也可用于导电环氧树脂连接工艺。这些设备的标准包装是符合EIA 481的胶带和橡胶。该系统与所有带式放置单元完*美兼容。
好处
● 符合或超过EIA标准535BAAC
● 根据EIA 481进行胶带缠绕
● 对称、兼容的端接
● 可选镀金端子
● 激光打标箱
● C、D、E、U、V和X尺寸的100.00%浪涌电流测试
● 无卤环氧树脂
● 电容值为0.1至1000μF
● 公差为±10%和±20%
● 额定电压2.5–50 VDC
● 扩展范围值
● 低调的表壳尺寸
● 符合RoHS标准和无铅端子
● 工作温度范围为-55°C至+125°C
应用
典型应用包括许多终端应用中的去耦和滤波，如DC/DC转换器、便携式电子设备、电信和控制单元。
环境合规性
根据指令2002/95/EC，当订购100.00%锡焊料、镀金或非磁性100.00%锡焊接时，符合RoHS标准（6/6）。
● 无卤素
● 符合UL94 V-0的环氧树脂
● 模塑环氧树脂符合ASTM E 595的脱气测试要求。
产品规格书
在线问
- 无铅端子
- Kemet/基美
- T494D227K010AT
- Low ESR
- 446.84 mg
- CASE-D-7343
- 10
- 10
- 0.15 Ohms
- -55~+125°C
- 终端应用中的去耦和滤波
- 8
- 12
- 模压片式
- SMD芯片
- 照明电子
- 45000
- 1186670662
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