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多模式粘接检测仪_OLYMPUS 奥林巴斯 BondMaster 600
- ¥8.00 ≥1台起批
- 否加工定制
- 超声波探伤仪类型
- Olympus/奥林巴斯品牌
Olympus/奥林巴斯BondMaster 600
Olympus/奥林巴斯BondMaster 600
Olympus/奥林巴斯BondMaster 600
BondMaster 600多模式粘接检测仪
BondMaster 600简单直观的操作，品质***的性能 
BondMaster 600这款性能强大的检测仪将多模式粘接检测软件与超***数字电子设备结合在一起，可为用户提供极为清晰稳定的高质量信号。无论是检测蜂窝结构复合材料，还是金属叠层材料的粘接情况，抑或是层压复合材料，用户都可以使用BondMaster 600进行极为简单的操作，这不仅得益于检测仪所配备的快捷访问键和简化的界面，仪器为常见的应用所提供的预先设置也方便了用户的操作过程。BondMaster 600的用户界面得到了改进，其工作流程得到了简化，从而使各种水平的用户都可以对检测结果进行文件归档和制作报告的操作。
BondMaster 600小巧便携、重量极轻、符合人体工程学要求
BondMaster 600的符合人体工程学的设计可以使用户对难以接触到的检测区域进行方便的检测。对于在极为狭小的空间进行的检测，使用厂家安装的手腕带，用户不仅可以在操作过程中感受到***的舒适性，而且始终可以操控重要的功能。
BondMaster 600已经实地验证
BondMaster 600仪器的外壳基于已经实地验证、坚固耐用的机身设计。众所周知，具有这种机身结构的仪器可以在环境恶劣、要求极严苛的检测条件下正常工作。BondMaster 600仪器的电池可以长时供电，其外壳具有密封性、防水性，仪器的边角上装有防摩强度极高的保护套，后面板上装有一个双功能支架/吊架，因此可以说这款仪器是一个可完成挑战性检测应用的***价值的工具。
BondMaster 600主要特性
设计符合IP66要求。
长时电池操作时间（长达9小时）。
与现有的BondMaster探头（PowerLink）和其它制造商的探头相兼容。
5.7英寸明亮的彩色VGA显示屏。
所有显示模式下的全屏选项。
带有专项应用的预先设置的直观界面。
使用显示模式（RUN）键，可以即刻切换显示模式。
新添扫查（SCAN）视图功能（剖面图）。
新添频谱（SPECTRUM）视图，带有新的频率跟踪功能。
快捷访问键的增益调整功能。
所有设置配置页。
多有两个实时读数。
存储容量高达500个文件（程序和数据）。
机载文件预览。
BondMaster 600仪器备有两种型号，BondMaster 600***灵活性和兼容性
BondMaster 600有两种型号，可适用于复合材料粘接检测的不同需要。其基本型号包含所有一发一收模式，而B600M型号为用户提供了所有粘接检测方式。从仪器的基本型号升级为多模式型号可以远程方式完成。
两种BondMaster 600型号都可以与现有的Olympus BondMaster探头兼容，其中包括那些利用PowerLink技术的探头。我们还提供可选的适配器线缆，以使仪器兼容于其它制造商生产的探头。
| 应用 | 建议使用的方式 |
| 蜂窝结构复合材料的蒙皮与蜂窝芯的一般性脱粘 | 一发一收（射频或脉冲） |
| 锥形结构或不规则几何形状的蜂窝结构复合材料的蒙皮与蜂窝芯的脱粘 | 一发一收（扫频） |
| 蜂窝结构复合材料的蒙皮与蜂窝芯的小面积脱粘 | MIA（机械阻抗分析） |
| 辨别蜂窝结构复合材料中的修复区域 | MIA（机械阻抗分析） |
| 复合材料分层的一般探测 | 谐振 |
| 金属叠层材料的粘接情况检测 | 谐振 |
| 特性 | B600（基本） | B600M（多模式） |
| 冻结信号的校准 | √ | √ |
| 实时读数 | √ | √ |
| 应用选择 | √ | √ |
| PowerLink探头的支持 | √ | √ |
| 一发一收的射频和脉冲模式 | √ | √ |
| 一发一收扫频 | √ | √ |
| 机械阻抗分析（MIA）模式 | √ | |
| 谐振模式 | √ （包含线缆） | |
| 校准菜单（谐振和机械阻抗分析模式） | √ |
BondMaster 600简化的界面、BondMaster 600鲜亮的显示
BondMaster 600即刻完成应用配置，BondMaster 600直接访问所有设置
BondMaster 600的一个主要优点是其***的操作便利性。BondMaster 600仪器将其它Olympus产品的创新型功能与多个新的功能结合在一起，开发出简洁合理、方便用户的界面，这些新的功能包含应用选项（预先设置）菜单、所有设置直接修改屏幕，以及在冻结模式下校准信号的能力。
BondMaster 600用户界面的所有优势特点可通过15种之多的语言表现出来。
应用选择菜单可为用户提供即需即用的设置。
所有设置屏幕显示所有参数，用户在此可以进行快速编辑。
BondMaster 600真正的全屏显示和快捷访问方式
BondMaster 600仪器配有一套完备的快捷访问键，可使用户对常用的参数进行即时调整，如：增益、全屏模式、显示模式（RUN）等等。可使用8种鲜亮清晰的彩色荧屏设置显示信号，在室内和室外光线条件下加强了屏幕的可视性，从而有助于降低操作人员的眼部疲劳。
BondMaster 600包含检测分析、BondMaster 600文件归档和报告制作的完整解决方案
BondMaster 600简化的工作流程，BondMaster 600方便了各种水平的用户
BondMaster 600仪器在跟踪检测结果方面，为用户提供了一套极为简捷、直观的操作程序。为了从始至终方便用户的检测过程，仪器中添加了某些内置功能，如：高容量存储性能（达500个数据和程序文件），以及一个机载文件预览功能。
一个典型的工作流程包含以下几个简单的步骤：在检测过程中保存获得的结果，将保存的文件下载到新的BondMaster PC查看软件，使用新的“以PDF格式导出所有文件”功能立即生成一个完整的检测报告，后如果需要，对报告进行归档。
１.检测BondMaster 600
２.下载BondMaster 600
３.报告BondMaster 600
在检测过程中，随时按“保存”键，记录下观察到的信号。
通过USB接口，快速将结果下载到BondMaster PC软件中。
只需按下一个键，即可生成完整的报告，并根据需要归档结果。
新
满足用户需要的谐振模式预先设置
轻松完成金属叠层粘接和层压复合材料的检测
谐振模式测量探头内部发散波/驻波的相位和波幅的变化。谐振探头是一种窄带宽、接触式探头，探头晶片阻抗的变化显示在BondMaster 600的X-Y视图中。
谐振模式是探测分层缺陷的一种非常简单、可靠的方法。通常，通过信号相位的旋转情况，可以估算分层缺陷的深度。BondMaster 600谐振模式的操作极为简便，这在很大程度上是由于仪器中已经配置了为层压复合材料和金属叠层材料的脱粘应用而设计的厂家预先设置。
| 谐振模式，配置有“通过不通过”判定标准。 |
BondMaster 600优化的用户界面，BondMaster 600简化的校准程序
BondMaster 600谐振模式的校准过程已经被简化为少许几个步骤。首先，通过一步校准菜单选择探头的操作频率，然后再使用BondMaster 600简洁合理的界面和通过冻结信号进行校准的能力，迅速、轻松地完成后的校准。
校准完成后，用户可以在检测过程中，通过BondMaster 600改进的参考信号和参考点系统，方便地跟踪图像中的关键信号。此外，参考点系统的使用非常灵活方便，用户可以对校准进行微调，而无需对点进行重新记录。
校准菜单自动选择工作频率。
BondMaster 600改进的参考点系统。
见证机械阻抗分析（MIA）模式的强大性能和***程度
BondMaster 600探测蜂窝结构复合材料中的小面积脱粘
粘接检测机械阻抗分析（MIA）方式可以测量材料的机械阻抗，即材料的刚度。MIA探头发射出一种固定的、带有声响的频率。材料刚度的变化表现为BondMaster 600的X-Y视图中的信号波幅和相位的变化。
机械阻抗分析模式所使用的小***探头，与BondMaster 600的高性能电子设备结合在一起使用，使得探测蜂窝结构复合材料中的极小面积脱粘的操作，较其它检测方式，更为简便。此外，BondMaster 600扩大了机械阻抗分析的频率范围（2 kHz到50 kHz），从而可***限度地获得更多的结果，即使针对远侧的脱粘缺陷也是如此。
BondMaster 600带有一个简单的机械阻抗分析校准向导，可以在探测蜂窝结构复合材料的较小缺陷和其它难以发现的缺陷时，引导用户选择频率。
| 机械阻抗分析模式，带有新的“扫查”视图和实时读数。 |
BondMaster 600还会显示信号波幅或相位的实时读数，其新添“扫查”视图可使用户监控时间轴上的探头波幅和相位，从而有助于探测出细小的脱粘缺陷。
BondMaster 600辨别蜂窝结构复合材料中的修复区域（铸封区域）
辨别飞机的方向舵或机身上的修复过的区域可被看作一项具有挑战性的难题，特别是在修复区域被涂上漆层之后。通过某些检测方式进行检测，如：热红外成像，修复区域可能会发出错误的指示。但是，使用机械阻抗分析（MIA）模式进行检测，可以解决这个问题。由于修复区域一般来说都更为坚硬，因此无论与好的区域相比，还是与脱粘区域相比，修复区域表现出的机械阻抗都会有很大差异。
BondMaster 600仪器经过改进的机械阻抗分析（MIA）模式可使用户通过对X-Y视图中的机械阻抗分析信号的相位进行简单的分析，即可轻松辨别出修复区域。
| 机械阻抗分析模式，辨别出与脱粘情况（表面信号）相反的修复区域（底面信号）。 |
BondMaster 600一发一收式探头
一发一收式探头非常适合于探测蜂窝结构复合材料中的皮与芯之间的脱胶缺陷。宽带探头晶片可以扫查各种厚度的复合材料。
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BondMaster 600机械阻抗分析式（MIA）探头
机械阻抗分析式探头适于探测蜂窝结构复合材料中皮与芯之间较小的脱胶缺陷。这些探头也是识别修复（铸封）区域的强大工具。
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BondMaster 600谐振式探头
谐振方式是探测复合层压材料的分层缺陷，或检测金属与金属之间的粘接情况的理想方式。谐振式探头有各种频率，可适用于检测各种厚度的复合材料以及工业中的胶合结构材料。
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BondMaster探头的套装BondMaster 600
BondMaster探头套装包含已经通过各种程序和工作指导验证的常用套装。
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