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AX8200MAX x-ray检测设备DIP半导体SMT电子元器件检测BGA覆盖IC检测

参数
  • 无损检查产品特性
  • 是否进口
  • 江苏产地
江苏 昆山市 20天内发货 180台
苏州中科银丰科技有限公司 2年
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产品详情

产品特点:

人机工程学设计 

成像器小开角60°旋转倾斜 

CNC编程跑位检测 

自动测算焊点气泡空洞率

信息安全识别系统

射线能量监控系统


产品说明  


作为***升级优化的AX8200,可轻松应对不同用户全方位多角度的产品检测需求



产品描述

外形设计美观、配置超大载物台及桌面检测区域   

成像器可进行60°旋转倾斜检测且无损放大倍率   

小开角射线源同样实现60°高清实时成像   

 CNC编程跑位检测并搭配24寸全显触摸屏操作界面   

强大的图像分析测量工具,自动测算焊点气泡空洞比率   

旋转式升降控制台集成新开发的信息验证安全识别和射线能量监控系统  


应用领域:  

 


应用于半导体、SMTDIP、电子元器件检测,覆盖ICBGACSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测



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