次,体积和强度几乎无变化。
◆保温:BAS无机轻质芯材具有优良的保温性能,导热系数低,整板传热系数为0.5—0.8 w/m2k,满足屋面保温设计要求。
◆防水:采用专用防水耐磨涂层作为板材表面自带的防水层,且可根据需要在其上附加其它各种防水作法,形成天基板屋面多道设防的复合防水体系。
◆抗震:轻质板材有利于建筑抗震,配合板材
颗粒料以及其他添加剂采用特殊工艺浇筑成型的建筑用多功能轻型板材。其主要产品包括:屋面板、网架板、墙板在工程中的应用技术为依据编制的国家建筑标准设计参考图。
图集内容主要包括:总说明、屋面板选用表、天沟板选用表、网架板选用表、墙板选用表、楼板选用表及各种板材的构造详图等,供设计人员设计选用。
图集适用于非地震区及抗震设防烈度小于等于8度,平均相对湿度小于85%和无侵蚀性介质的二a、二b类环境地区的民用及工业建筑的设计