BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000低压下具有***热性能

¥69.00 10 - 99
¥60.00 ≥100

参数

导热产品特性
否是否进口
中国产地

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柔软且服帖导热界面材料BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000 ¥60.00

预固化的有机硅和玻璃纤维增强材料BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000 ¥60.00

BERGQUIST硅液体粘合剂 LIQUI BOND TLB SA2000 ¥60.00

BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA2000热固化贝格斯粘合剂 ¥60.00

BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA2000应用将PCBA连接到外壳 ¥60.00

BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA3500无需机械紧固件粘合剂 ¥60.00

产品详情

BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000

低压下具有***热性能

导热、有机硅基、玻璃纤维增强间隙垫填料，导热系数高达 5.0 W/m-K。

BERGQUIST® 间隙垫 TGP HC5000 是一种预固化的有机硅和玻璃纤维增强材料，导热系数等级为 5 W/m-K。这种***柔软和灵活的材料在低压下具有***热性能，并且易于贴合粗糙和不规则的表面，从而在界面处具有***润湿特性。该材料在两面都具有天然的固有粘性，减少了对额外笨重的粘合剂层的需求，并且两侧都有保护衬里，便于操作。有关我们热管理材料产品组合的 UL 认证信息，请参阅 UL 文件编号 E59150。

高顺应性、低压缩应力
有机硅基
导热系数： 5.0 瓦/米-K
玻璃纤维增强，具有抗剪切和抗撕裂性

汉高BERGQUIST

汉高BERGQUIST®品牌的液态导热填隙剂，专为优化点胶控制、实现更***的导热性能和机械性能而设计，并具有高度工程化的优点。由于在液体状态下点胶，这种材料在装配过程中几乎不会对部件产生应力。可用于连接和涂覆最复杂的形态和多层表面，为不均匀的电路板形态提供了***厚度的覆盖范围。

上海环央化工科技有限公司长期大量供应汉高BERGQUIST系列产品

BERGQUIST TGF 2010 APS Bergquist GAP PAD HC 5.0

BERGQUIST TGF 3010 APS BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL

BERGQUIST GAP FILLER TGF 2200 APS BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500

BERGQUIST TGP 1350 BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600

BERGQUIST TLB SA2005RT BERGQUIST LIQUI BOND TLB SA2000

BERGQUIST TLB SA3500 BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF3500

BERGQUIST TLB EA1800 BERGQUIST SIL PAD TSP PP900

BERGQUIST TGP 1000HD BERGQUIST SIL PAD TSP SP900S

BERGQUIST TGP 1000V0US

BERGQUIST TGP HC3000

BERGQUIST TGP HC5000

BERGQUIST TGF 2210

BERGQUIST TGF 1500

BERGQUIST TGF 3500LVO

BERGQUIST TGF 3600

BERGQUIST TGF 4000

BERGQUIST TLB 400SLT

关于我们

上海环央化工科技有限公司是一家专业的精细化学品和专用材料的供应商，专业服务行业客户20年，我们的使命是“通过精细化学促进中国产业的发展”。自成立以来，公司始终坚持以“服务客户”为本，以“合作双赢”为发展动力，秉承“信誉***，质量至上”的经营理念。

目前公司主营品牌包括：德国汉高（Henkel）及旗下的乐泰Loctite、TEROSON等品牌，美国陶氏（Dow）、杜邦Dupont、爱牢达等多个品牌的相关产品。产品包括工业粘合剂及热熔胶，各种专用树脂材料及添加剂等精细化学品等。

主要服务于电子电气，电力通讯，医疗，汽车机械，轨道交通，航空船舶，食品工业，包装材料，印刷纺织、涂料油墨、化妆品等行业的研发、生产。为其工业客户提供所需的全系列密封，粘接，三防保护，导热等专用材料产品，同时为各种材料客户提供专用的树脂原料及相关添加剂等精细化学品。我们将以专业的技术，严谨的态度提供客户高效、可靠、稳定的工业品解决方案，将产品价值更好的传递给客户！