Feature 1 融合Σ系列产品的技术,实现高效率的生产率
配备有可提高小型芯片元件贴装性能的转塔式贴装头。继承了“单一贴装头解决方案”的特长,无需更换贴装头,在保持高速性的状态下可支持范围广泛的元件贴装,
从0201mm的微小型芯片元件到12×12mm、高度6.5mm的中型、异形元件,均可对应。
可实现115,000CPH贴装能力的高速转塔式RM贴装头
Feature 2采用“单一贴装头解决方案”,广泛对应各种生产
高速通用直列式HM贴装头是一种泛用型贴装头,不仅具备高速性,而且还兼备通用性,从0201mm的微小型 元件到55×100mm、高度15mm的大型元件均可对应。
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异形元件用直列式FM贴装头可根据贴装能力及生产形态,X轴可选择双横梁或者单横梁结构,实现了通用平台。
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通过采用Σ系列产品的跨区运行技术,使得2个贴装头的干扰区域达到更小,提高了生产效率。
Feature 3标准配备可维持高品质贴装的各项功能,可实现高品质贴装的低冲击吸嘴
标准配备有微小型元件小间距贴装所必要的轻量吸嘴,可实现高速低冲击的贴装。而且,吸嘴ID完备,维修性也得以提高。
送料器维修警告功能通过自我诊断、自我修复功能,可使吸嘴及送料器持续保持清洁的状态,继续维持高品质的生产。
Feature 4通过运用丰富的功能群,实现高效生产自动交换顶针功能
可自动配置顶针。通过与自动生产准备功能组合使用,可以大幅减轻生产品种更换时的工作负荷