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高刚性一体化铸造机架
JUKI KE2000全系列：Y轴机架均采用铸件一体成形的高刚性机架，使其具有优良的抗震特性，使得设备的稳定性更强，由此支持XY轴更加高速稳定的运行。
规格
操作系统
WINDOWS XP（中文、英文、日文等四种语言切换）
基板尺寸
M 型基板 (330×250mm)
L 型基板 (410×360mm)
L-Wide型基板（510×360mm）（选购项）
E 型基板 (510×460mm)
贴装元件高度
12mm / 20mm / 25mm
贴装元件尺寸
激光识别
0.4x0.2mm（英制01005）芯片～□33.5mm
图像识别
标准像机：□3mm～□74mm 或 50x150mm
精密像机（选购项）：1.0x0.5mm～□48mm或24x72mm
贴装速度
芯片元件（条件）：0.178秒/芯片（20200CPH）
R HEAD IC元件（条件）：1,850CPH
MNVC IC元件（条件）：4,860CPH（选购件）
贴装精度
激光识别：±0.05mm(Cpk≥1)
图像识别：±0.03mm（使用MNVC时±0.04mm）
贴装种类
最多80种(换算成8mm纸带)
装置尺寸（W×D×H）
M基板用：1,400×1,393×1,455mm
L 基板用：1,500×1,500×1,455mm
L-Wide基板 ：1,730×1,500×1,455mm
E基板用：1,730×1,600×1,455mm
装置重量
约1540Kg
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