钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铜的熔点1080℃),密度大(钨密度为19.34g/cm,铜的密度为8.89/cm3) ;铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
性能 | 密度 g/cm | 热膨胀 系数 10-6/℃ | 热导率 w/(m·k) | 热容 J/(kg·℃) | 弹性 模量 GPa | 泊松密度 | 熔点 ℃ | 强度 MPa |
钨 | 19. 32 | 4. 5 | 174 | 136 | 411 | 0. 28 | 3410 | 550 |
铜 | 8. 93 | 16. 6 | 403 | 385 | 145 | 0. 34 | 1083 | 120 |
中国航天四院和北京钢铁研究总院共同承担的航天用钨渗铜项目获国家发明二等奖,陕西中天火箭技术有限责任公司(隶属于航天四院)利用其***的熔渗技术开发的高压开关电工合金钨铜、钼铜、铜钨碳化钨,国内***,其中钨铜约占70%。
军用耐高温材料
钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥,主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力,主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃),降低钨铜表面温度,***在高温***条件下使用。
高温钨铜性能
牌号 | 铜含量 | 钨骨架 相对密度 | 材料密度 g/cm | 相对 密度 | 抗拉强度MPa | 断裂韧性 MPa m | |
室温 | 800℃ | ||||||
WCu10 | 8~12% | 77~82% | 16.5~17.5 | ≥97 | ≥300 | ≥150 | 15~18 |
WCu7 | 6~9% | 82~86% | 17~18 | ≥97 | ≥300 | ≥150 | 13~15 |
钨铜
牌 号 | 铜 Cu | 钨 W | 杂质总和 | 密度 g/cm3(20 ℃) | 电导率 %IACS | 溶化温度 (℃) | 抗弯强度Mpa | 硬 度 |
CuW70 | 28-32 | 余量 | < 0.5 | 13.8-14 | ≥ 42 | ≥ 700 | ≥ 667 | ≥ 184 |
铜钨合金综合铜和钨的优点,高强度 / 高比重 /耐高温 / 耐电弧烧蚀 / 导电导热性能好 / 加工性能好,ANK 钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型 - (高温烧结) - 渗铜,***产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异。本司铜钨系国内优质钨铜合金材料,极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊 /碰焊电极。