TAg0.1银铜
TAg0.1含银纯铜中加入少量的银,可***提高软化温度(再结晶温度)和蠕变
强度,而很少降低铜的导电、导热性和塑性。合用的银铜其时效硬化的效果不
***,一般采用冷作硬化来提高强度。TAg0.1银铜具有很好的耐磨性、电子接
触性和耐蚀性,如制成电车线时,合用寿命比一般硬铜高2~4倍。 TAg0.1银铜特性: 具有很好的耐磨性,电接触性和耐蚀性。有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大,但易引起“氢病”,不宜在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。 TAg0.1银铜化学成分: 铜+银 CuAg:≥99.5 Ag 0.06—0.12 铋 Bi:≤0.002 铍 Sb :≤0.005 砷 As :≤0.01 铁 Fe:≤0.05 镍 Ni:≤0.2 铅 Pb:≤0.01 锡 Sn :≤0.05 硫 S :≤0.01
氧 O:≤0.01
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