CuAg0.1P高纯度银铜合金CuAg0.1P电气电感工程元件用铜

面议

参数

纯铜品名
CuAg0.1P牌号
美国产地

发货地上海松江区 2天内发货供货总量100000

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产品详情

CuAg0.1P铜合金是一种低银含量的高纯度铜合金。它有非常好的电导率，最小95％IACS。银含量改善了软化特性，因此，CuAg0.1P显着地适用于高温下的应用。由于残留的磷，CuAg0.1P非常适合钎焊和焊接，而非铜焊易受氢脆影响。非常高的电导率，与高导电类型的铜相比，回火性能显着改善，并且在升高的温度下改善了流动性能。用于换向器条，集电环和触点。适用于电气工程元件，电感加热器和电子元件电阻焊电极。

CuAg0.1P化学成分 CuAg0.1P力学性能 CuAg0.1P价格 CuAg0.1P规格详情咨询：13831781688高经理

CuAg0.1P合金原理：银用作合金元素以增加基材对退火的抵抗性，这使得构成架空电力电缆的产品能够获得更高的热稳定性而不牺牲机械或电特性，并且因此提高其耐久性。向纯铜中添加银可显着提高其软化温度，对导电性的影响很小。银还改善了机械性能，特别是抗蠕变性。 0.08-0.12％的银级抗蠕变性非常好，因此适用于高应力转子绕组带。增加银的添加量可以提高蠕变强度并提高耐用温度下的抗软化性良好的抗蠕变性能达到250°C（短时间在350°C）可以适用于电机部件，半导体元件和蚀刻板。

CuAg0.1P适用范围：适用于电气工程元件，电感加热器和电子元件电阻焊电极。

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